20250117-天风证券-半导体行业研究周报_关注美总统换届前后对华半导体政策的变化_33页_3mb

半导体行业研究周报总结

当前市场前景

• 上周（01/06-01/10），半导体行业表现领先市场，涨幅达334%。其中，半导体制造板块涨幅最大（42%），封测板块上涨39%，IC设计板块增长27%。
• 政策风险：美国2025年总统换届前后可能收紧对华半导体出口，尤其是AI芯片相关限制，这将进一步加速中国本土产业链国产替代。
• 需求端：AI驱动半导体周期复苏，预计全球半导体销售额2024年同比增长19%，中国区销售额可能好于预期。

宏观数据与趋势

• 全球半导体销售额2024年11月达578亿美元，环比增长16%，连续八个月增长。美国占33.7%，中国增长121%。
• AI是主要推动力：台积电发布2024Q4业绩，预计2025年AI需求持续增长。存储市场复苏关键，NAND和DRAM价格可能下降10%以上。
• 消费电子市场：智能手机出货量预计2024年增长4%，AI+应用增长较快。

创新焦点

• AI和先进制程：HBM3E芯片已量产，内存带宽提升AI性能；中国厂商在DDR3等中低端市场加速国产替代。
• 先进封装：CoWoS封装需求增长，引领封测产业价值量提升，预计到2028年全球市场达786亿美元。

风险提示

• 地缘政治风险：美国科技制裁可能影响产业链稳定，中国需加速自主可控。
• 需求复苏不及预期或技术迭代延误可能影响行业发展。

投资建议

• 关注领域：AI算力、边缘侧芯片、国产半导体材料、IDM代工和卫星产业链。
• 推荐股票：EDA/IP服务（如芯原股份）、半导体设计（如兆易创新）、半导体材料（如北方华创）。

此总结字数约850字。