20250306-德邦证券-通信_超越端侧和边缘_AI向具身智能跃进_3页_550kb

报告摘要

投资领域核心观点分析

产业推动： 2025年《政府工作报告》提出建立未来产业投入增长机制，重点培育包括具身智能在内的多个前沿领域，将AI的发展从“人工智能+”拓展到更具交互能力的具身智能阶段。

投资逻辑核心

AI发展现状：
- 发展趋势： 中国生成式AI发展迅速，截至2024年底已有302个服务备案。大模型性能显著提升，尤其DeepSeek发布的V3及R1模型已接近或超越国际顶尖闭源模型（如GPT-4o、Claude-35-Sonnet）。我国大模型在数量和性能上在全球格局中已占据重要位置，前十排名中占据五席。
- 行业落地： 大模型已在政务、能源等领域实现初步落地应用，如DeepSeek已成功进行中国移动-中国石油的模型适配和私有化部署，以及深圳市政务云环境的全面应用。
- 新阶段到来： 具身智能作为AI进一步深化与物理世界交互的新方向，被《政府工作报告》明确提出支持，标志着AI赋能从软件服务向具备持续感知与交互的物理实体演进。
具身智能关键技术与趋势：
- 核心要求： 实现高效物理环境交互的关键是降低时延，这推动大模型向边缘端下沉迁移。
- 算力适配： 对应端侧部署，模型小型化（如DeepSeek发布的Janus-Pro系列，支持低算力运行）和相应的边缘算力（如移远通信、广和通、美格智能提供的高算力模组与开发板）持续发展。
- 能力支撑： 我国在小模型技术（截至2025年1月，SuperClue小模型榜前十我国占六席）、端侧硬件（移远QuecPi Alpha开发板、广和通“星云”系列模组等）方面准备充足，边缘计算、模型小型化等环节已具备实力。
行业应用与市场前景：
- 应用落地： 具身智能在机器人、智能终端、养老等场景正在快速推进，例如煤矿机器人、AI智能点餐终端、AI玩具等。
- C端机遇： 消费级市场（如智能机器人玩具）的开放预示着具身智能将迎来更广阔的市场空间，传感器、物联网模组（如移远、广和通、美格智能）将迎来新的需求增长点。
- 配套产业链： 柔性传感器、物联网模组、行业解决方案等是值得关注的配套环节，潜在爆发机会已在显现。