半导体行业报告：“科八条”助力科创公司发展，看好半导体设备材料国产替代-240624-天风证券-38页_6mb

半导体行业研究周报摘要

市场动态与投资观点

本周半导体市场表现出显著分化。尽管主要股指普遍下跌，申万半导体行业指数却上涨308%，成为市场最大亮点。半导体制造板块表现最佳，涨幅达36%，半导体材料板块则领跌，跌幅达17%。

政策方面，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（简称“科八条”），强化科创板“硬科技”定位，优化融资制度，支持并购重组，预计将带动半导体“硬科技”板块公司发展。同时，美大选首次辩论即将召开，半导体、人工智能等科技领域的竞争成为关注焦点，国产替代需求在AI服务器、先进制程等领域尤为迫切。

根据2024年多个研究机构预测，全球半导体销售额将实现中高速增长，WSTS、IDC和Gartner分别预测增速为13.1%、20.2%和16.8%。存储产品被视为2024年市场复苏的关键因素，NAND、DRAM等产品价格已触底反弹，AI服务器、汽车电子等高端应用领域需求持续旺盛。

分析指出，半导体行业库存已在2024年上半年回归正常，需求端复苏及新产品推出推动部分企业重回高增长。预计下半年行业将进入传统旺季，消费电子新机发布和消费节将带动半导体市场表现好于上半年。

领域重点

设计算法与芯片需求

存储芯片市场已触底反弹，NAND和DRAM价格持续回升。SK海力士、三星等厂商加大HBM和DDR5等高端产品产能建设，同时逐步减少DDR3等中低端产品供应。中国存储芯片企业积极布局，国产DDR3产品已实现规模量产，在性能上可与国际厂商媲美。

模拟芯片整体交期稳定，但PMIC等产品面临价格压力。MCU市场呈现差异化态势，汽车MCU交期和价格持续改善，而消费领域MCU需求相对疲软。随着生成式AI的普及，模拟芯片和ADC等模拟产品的市场需求正在逐步增长。

技术创新趋势

生成式AI技术持续演进，SK海力士宣布5月第5代1bDRAM产量将大幅提升，三星则推出SAINT-D技术，实现HBM与处理器的3D集成，这将对AI半导体领域竞争格局产生深远影响。台积电加强3nm和5nm制程节点价格调整，高阶封装技术（如CoWoS）随着AI需求爆发，其产能利用率快速提升。

先进封装技术正成为提升半导体性能的关键方向。Chiplet/先进封装技术将带动封测产业价值量提升，据Yole预测，全球先进封装市场将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，年复合增长率达10%。

专业预测显示，2024年各细分领域业绩差异明显。尽管全球晶圆代工行业在AI需求带动下预计实现12%左右的营收增长，但各企业在客户结构、产能利用率和盈利能力方面仍存在显著分化。主要代工厂中，台积电的先进制程产能利用率和报价均有提升，联电和力积电则因消费电子需求疲软面临较大压力。