电子行业2019中期投资策略：行业持续下行，关注国产化和5G手机产业链-20190626-信达证券-22页_1mb

电子行业2019中期投资策略总结

核心内容

2019年电子行业面临持续下行压力，主要受智能手机市场饱和、中美贸易战等因素影响。尽管全球半导体市场整体下滑，但中国半导体产业在设计领域发展迅速，同时5G技术的推进为行业带来新的增长点。

主要观点

• 行业持续下行：2019年第一季度全球半导体销售额同比下降13%，环比下降15.5%。SIA数据显示，2019年全球半导体销售额预计下降12%，表明行业仍处于下行周期。
• 国内IC设计发展迅速：中国IC设计企业数量快速增长，2018年达到1698家，预计2020年将突破3000家。2018年设计业销售额为2519.3亿元，同比增长21.5%，占半导体总体销售额的三分之一以上。
• 5G开启新一轮换机周期：5G牌照发放推动5G手机上市，预计2020年将迎来5G换机高潮。5G手机天线数量大幅增加，LCP/MPI材料有望成为天线主流。
• 折叠屏手机成为新分支：尽管现阶段折叠屏手机出货量较低，但技术逐步成熟，预计2020年将实现量产增长，成为智能手机的重要分支。
• 多摄与屏下指纹趋势明显：随着全面屏普及，多摄成为趋势，2019年全球三摄手机出货量预计达2.4亿部。屏下指纹渗透率有望提升至20%，相关企业受益。
• 国产化需求迫切：中国半导体产业对外依赖度高，贸易摩擦促使国产芯片需求增加，行业自给率提升成为重要方向。

关键信息

1. 行业整体表现

• 2019年第一季度全球半导体销售额同比下降13%，环比下降15.5%。
• 2019年全球半导体销售额预计下降12%。
• 北美半导体设备出货持续下滑，2019年4月同比减少29%。
• 中国半导体设备销售额同比增长59.4%，预计2019年将成为全球第一大市场。

2. 中国半导体市场

• 中国是全球最大的单一半导体消费市场，2018年市场份额提升至33.9%。
• 2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20.7%。
• 2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%。
• 中国IC设计企业数量从2015年的736家增至2018年的1698家，预计2020年突破3000家。

3. 5G手机产业链

• 5G手机天线数量翻倍，LCP和MPI材料成为主流。
• LCP材料具备优异的电学和柔性性能，但成本高、供应紧张。
• MPI成本较LCP低20%-30%，有望部分取代LCP。
• 5G换机周期预计在2020年出现，带动行业增长。

4. 折叠屏手机

• 折叠屏手机在2019年MWC上受到关注，预计2020年将实现量产增长。
• 折叠屏手机出货量预计2022年达到5000万部。
• 折叠屏将对现有供应链产生重大影响，涉及终端、显示触控、柔性薄膜、FPC、转轴等领域。

5. 多摄与屏下指纹

• 多摄成为智能手机升级趋势，双摄渗透率超40%，三摄预计快速增长。
• 屏下指纹市场规模预计2019年达2.14亿美元，2020年增长156%。
• 屏下指纹渗透率有望达到20%，相关企业包括汇顶科技、思立微等。

6. 行业投资建议

• 2019年下半年电子行业投资评级调整为“中性”。
• 建议关注集成电路制造、智能手机技术变革相关领域。
• 推荐关注公司包括：全志科技、士兰微、北方华创、京东方A、东山精密、水晶光电。

行业评级与投资主线

• 行业评级：中性。
• 投资主线：
  • 集成电路制造
  • 智能手机技术变革（5G、折叠屏、多摄、屏下指纹等）

风险因素

• 宏观风险：全球经济增速放缓，债务危机增加市场不确定性。
• 技术创新风险：低成本高性能新产品可能替代现有产品。

总结

2019年电子行业面临下行压力，但国内IC设计和5G手机产业链表现强劲。中国半导体产业对外依赖度高，需加快国产化进程。5G换机周期、折叠屏、多摄、屏下指纹等技术推动行业增长，建议关注相关领域及公司。