化工行业PI材料行业深度报告:电子应用前程似锦,国产替代逐步破局-20200509-长江证券-30页_2mb
报告摘要
化工行业深度报告:电子应用前程似锦,国产替代逐步破局
核心内容概述
聚酰亚胺(PI)是一种性能卓越的特种工程塑料,具有出色的热稳定性、机械性能、绝缘性能和耐化学腐蚀性,是目前最耐高温的高分子材料之一。在电子领域,PI薄膜是主要的应用形态,广泛用于柔性印刷电路板(FPC)、OLED显示、5G手机天线、导热材料等。随着电子产品向小型化、便携化、柔性化发展,PI膜市场前景广阔。
主要观点
- PI膜性能优越:PI薄膜在-269℃至280℃范围内保持稳定,具有良好的加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能、耐辐射性能等,适用于航天、机械、医药、电子等多个高科技领域。
- 电子级PI膜应用广泛:在电子领域,PI膜主要应用于FPC、OLED柔性基板、触控膜、导热石墨膜、5G天线材料等,市场需求不断增长。
- 市场增长趋势显著:2017年全球PI薄膜市场规模为15.1亿美元,预计2022年将增长至24.5亿美元,其中FPC占48.3%,OLED和5G市场将带来新的增长点。
- 国产替代加速:当前高端PI膜市场由海外企业主导,但随着国内企业技术进步和政策支持,国产替代进程加快,特别是在日韩贸易摩擦背景下,国产化机会进一步显现。
- 产业链重点企业:万润股份、鼎龙股份等公司已在PI膜及浆料领域取得一定进展,具备产业化能力。
关键信息
PI薄膜的主要类型及应用
| 类型 | 特性 | 下游应用 |
|---|---|---|
| 黑色PI薄膜 | 良好的遮光性、导热性、导电性、防静电性 | 智能手机、平板电脑等电子产品用的导热石墨膜 |
| PI柔性基板膜 | 高耐热性、高温尺寸稳定性、强柔韧性、阻水阻氧性、表面平坦性 | OLED手机的基板材料 |
| 透明PI薄膜 | 光学性能好、介电常数低、热稳定性好、力学性能优异 | OLED手机的触控膜、盖板材料 |
| 低热膨胀系数PI薄膜 | 高强度、高尺寸稳定性、良好的可加工工艺性 | FCCL(挠性覆铜板) |
| 超薄PI薄膜 | 超薄 | FPC覆盖膜 |
| 改性PI薄膜 | 低介电常数 | 5G手机天线材料 |
市场预测
- 全球PI膜市场规模:预计2022年将达24.5亿美元。
- FPC市场:2018年全球FPC市场规模为126.5亿美元,预计2022年将增长至149亿美元。
- OLED市场:2019年全球AMOLED面板出货面积约800万平方米,2020年预计增长至1056万平方米,销售收入达393.8亿美元。
- CPI膜市场:预计2023年全球CPI薄膜出货量将达约1969万平方米,较2019年增长71.5%。
国内PI膜产业现状
- 技术差距:国内PI膜生产主要采用热亚胺法,产品性能一般,无法满足高端市场需求。
- 产能分布:国内PI膜生产企业超过50家,单线产能普遍较低,整体产能集中度不高。
- 国产替代进展:部分企业已实现化学亚胺法生产,如时代新材、丹邦科技、鼎龙股份等,未来有望扩大产能并提升技术水平。
政策与贸易影响
- 政策支持:我国政府高度重视新材料产业发展,出台多项政策支持PI膜及相关材料的研发和产业化。
- 日韩贸易摩擦:日本限制向韩国出口关键电子化学品,如氟化聚酰亚胺、光刻胶、电子级氢氟酸,为国产替代提供了契机。
重点公司分析
万润股份
- 业务布局:布局PI材料、OLED、光刻胶等领域。
- 技术能力:具备多种二胺单体和二酐单体的产业化能力,有望成为新的业绩增长点。
- 市场前景:在PI浆料和柔性显示材料领域进展显著。
鼎龙股份
- 业务布局:国内打印耗材龙头,全面布局“芯”、“屏”材料。
- 技术能力:已实现PI浆料产业化,产品匹配当前面板厂主流工艺。
- 产能进展:年产1000吨PI浆料生产线建设进度顺利,未来将带来新的业绩增量。
风险提示
- 下游需求不及预期:消费电子、5G等下游行业增长不及预期可能影响PI膜需求。
- 国产替代进度不及预期:国内企业产品在进口替代方面可能进展缓慢。
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