深度报告-20230717-财通证券-德邦科技-688035.SH-高端电子封装材料_小巨人_先进封装材料稀缺标的_33页_3mb

报告摘要

德邦科技成立于2003年，是一家专注于高端电子封装材料研发与产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装及新能源应用领域。核心产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料等。

集成电路封装材料：受益于后摩尔时代先进封装（如Chiplet、3D堆叠）的发展，公司是国内少数可量产晶圆UV膜、芯片级封装材料、板级导热垫片等产品的供应商，正在加速推进DAF膜等先进材料验证。
智能终端封装材料：覆盖屏幕模组、摄像模组等消费电子应用，客户包括苹果、华为、小米等头部企业。
新能源材料：动力电池粘接材料布局宁德时代等客户，光伏叠晶材料保持国内领先，受益新能源汽车与光伏高景气。