> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 盛合晶微（688820）深度报告总结 ## 核心内容 盛合晶微（688820）是中国大陆先进封装领域的平台型龙头企业，依托中芯国际与长电科技的背景，具备深厚的晶圆制造基因和先进的封装技术能力。公司已构建覆盖全流程的先进封测服务能力，主要业务包括芯粒多芯片集成封装（2025年收入占比51%）、中段硅片加工（占比33.5%）和晶圆级封装（占比15%）。公司凭借技术积累与先发优势，在多个细分市场占据领先地位，尤其在12英寸Bumping产能和WLCSP收入方面居于中国大陆第一。 ## 主要观点 - **技术优势**：公司SmartPoser®系列覆盖2.5D/3DIC/3D Package等全系列技术路线，具备多芯片异构集成的全流程工艺能力，尤其在2.5D封装领域，市占率高达85%。 - **行业前景**：AI算力的爆发推动了先进封装行业进入黄金时代，2024年全球先进封装市场规模达407.6亿美元，预计2029年将增长至674.4亿美元，CAGR为10.6%。其中，芯粒多芯片集成封装是增速最快的子赛道，CAGR达25.8%，中国大陆市场增速更快，达43.7%。 - **成长潜力**：公司2022-2025年营业收入从16.33亿元增长至65.21亿元，CAGR为58.67%。2025年归母净利润达9.21亿元，同比增长330.84%，盈利弹性显著释放。 - **产能扩张**：公司IPO募资114亿元，用于建设三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装产能，预计达产后新增1.6万片/月三维多芯片集成封装产能、8万片/月Bumping产能和4000片/月3DIC产能，产能释放迅猛，夯实国产先进封装底座。 ## 关键信息 - **财务表现**： - 2026年预计营业收入88.91亿元，同比增长36.3%； - 归母净利润预计12.66亿元，同比增长37.6%； - 预计2026-2028年PE分别为275、169、123倍，估值溢价显著。 - **客户结构**： - 主要客户包括高通、全球领先的智能终端品牌及国内AI算力芯片企业； - 2023-2025年，客户A销售收入占比分别为68.91%、73.45%、70.74%，客户集中度较高。 - **技术平台**： - SmartPoser®-2.5D（包括SmartPoser®-Si、SmartPoser®-RDL、SmartPoser®-BD）； - SmartPoser®-3DIC（包括SmartPoser®-3DIC-BP、SmartPoser®-3DIC-HB）； - SmartPoser®-POP/AiP（3D Package方向，已实现规模量产）。 - **市场定位**： - 在2.5D封装领域，公司是国产领军企业； - 在3DIC领域，公司正在推进产业化，有望成为关键参与者； - 在WLCSP市场，2024年收入规模中国大陆第一，市占率31%。 ## 投资建议 公司作为国产先进封装稀缺龙头，深度绑定AI算力核心客户，受益于国产算力自主可控的趋势。我们看好其2.5D平台持续放量及3DIC平台的产业化突破，首次覆盖给予“买入”评级。 ## 风险提示 - 客户集中度过高，若主要客户订单减少将影响业绩； - 全球竞争加剧，价格战可能压缩利润空间； - 技术迭代快，若新技术（如FOPLP）出现，可能冲击现有技术路线； - 技术研发或产业化不及预期，可能影响长期竞争力； - 下游需求波动，如AI投资周期或宏观经济变化，可能影响公司产能利用率和盈利能力。 ## 财务数据与估值 | 年份 | 营业收入（百万元） | 增长率（%） | 归母净利润（百万元） | 增长率（%） | 毛利率（%） | 市盈率（PE） | |------|-------------------|------------|----------------------|------------|-------------|-------------| | 2024A | 4,705.40 | 54.87 | 213.65 | 525.99 | 23.53 | 1629.09 | | 2025A | 6,521.44 | 38.59 | 920.50 | 330.84 | 30.99 | 378.12 | | 2026E | 8,890.77 | 36.33 | 1,266.18 | 37.55 | 30.82 | 274.89 | | 2027E | 12,732.72 | 43.21 | 2,060.59 | 62.74 | 31.15 | 168.91 | | 2028E | 16,718.14 | 31.30 | 2,821.05 | 36.90 | 31.92 | 123.38 | ## 图表目录 - 图1 公司发展历程 - 图2 公司营业收入及增速 - 图3 归母净利润快速增长 - 图4 公司毛利率及净利率 - 图5 近三年同行可比公司毛利率对比 - 图6 先进封装技术演进（I/O密度与I/O间距） - 图7 先进封装Bumping工艺流程 - 图8 先进封装RDL工艺流程 - 图9 先进封装TSV工艺流程 - 图10 2019-2029年全球先进封装行业市场规模 - 图11 芯粒多芯片集成封装的部分代表性技术平台和芯片产品 - 图12 2019-2029年中国大陆先进封装行业市场规模 - 图13 几款主流的AI芯片制造成本构成 - 图14 先进封装企业类型分布 - 图15 公司的三大主营业务在中国大陆均处于领先地位 - 图16 公司SmartPoser系列技术平台 - 图17 公司的核心“客户A”的收入及占比情况 - 图18 公司IPO募投项目概况 - 图19 公司年末固定资产 - 图20 公司芯粒多芯片集成封装平台产能及利用率