科技行业专题研究：功率2H23，海外业绩分化，关注SiC-20230926-华泰证券-15页_661kb

功率 2H23：海外业绩分化，关注 SiC

核心内容概述

本报告分析了2023年功率半导体行业的表现，重点比较了海外与国内企业的市场走势、业绩变化及未来展望。整体来看，功率半导体行业受到汽车电动化与碳中和等趋势的推动，但同时也面临下行周期带来的压力。报告指出，SiC（碳化硅）作为下一代半导体材料，正成为关注焦点，其市场供需关系和企业策略变化值得关注。

主要观点

1. 海外功率半导体表现分化：

   • 瑞萨与安森美表现突出，股价分别上涨92.3%和51.5%，主要受益于新产品周期（如40nm MCU和DDR5）以及车用半导体价值重估。
   • Wolfspeed因新工厂爬坡不及预期，股价下跌41.1%，引发市场对其长期盈利能力的担忧。
   • 2Q23海外功率半导体板块收入同比增长7.6%，但毛利率同比下滑2.4个百分点，净利润同比增长29.9%。预计2H23海外功率半导体收入将同比小幅下滑0.9%，毛利率和净利润也将面临压力。

2. 国内功率半导体板块整体承压：

   • 国内功率半导体企业年初至今整体下跌24.7%，其中衬底厂商跌幅达21.5%，器件厂商跌幅达27.9%。
   • 国内企业毛利率下滑明显，主要受Fabless模式和代工产能快速释放影响，导致竞争加剧。
   • 2Q23国内功率半导体板块收入329.3亿元，同比增长10.7%，但毛利率平均值为25.7%，同比下滑4.0个百分点。净利润同比下降24.2%，显示行业面临较大压力。

3. SiC市场前景广阔，但产能扩张风险并存：

   • SiC作为电动车高压平台的核心材料，市场需求持续增长，但目前主要海外衬底企业（如Wolfspeed、II-VI、罗姆）扩产进度缓慢，为国内衬底企业（如三安集成、天科合达、天岳先进）提供了发展机遇。
   • 器件企业如英飞凌、意法半导体、安森美等纷纷加大从国内衬底企业采购力度，部分企业还与国内企业成立合资公司。
   • 国内SiC器件企业（如斯达、士兰微、时代电气、东微、长飞等）积极布局，至少18家企业宣布了相关项目，但需警惕产能扩张过快可能带来的市场供过于求风险。

关键信息

海外功率半导体市场表现

国内功率半导体市场表现

未来展望

• 海外功率半导体：预计2H23收入将同比小幅下滑，毛利率和净利润也将承压。但瑞萨和安森美仍可能超预期，其产品结构优化和库存管理能力较强。
• 国内功率半导体：未来增长主要依赖于电动车、光伏等下游应用的持续扩张，但需关注毛利率下滑和竞争加剧的风险。
• SiC领域：随着电动车高压平台普及，SiC供不应求情况有望持续，建议关注SiC相关设备企业及国内衬底企业的发展机会。

风险提示

• 行业处于下行周期，需求增速可能不及预期。
• 国内企业面临较大的价格下行压力，尤其是中低端产品。
• 产能扩张过快可能引发市场供过于求，影响盈利能力。

企业策略分化

• 海外企业：部分企业如瑞萨和安森美通过产品结构优化、库存管理等提升业绩表现。
• 国内企业：多数采用Fabless模式，依赖代工厂产能，易陷入同质化竞争。部分企业（如华润微）采用IDM模式，具备更强的自主生产能力，表现相对稳健。

总结

整体来看，海外功率半导体市场表现分化，部分企业受益于产品升级和市场价值重估，而部分企业因产能爬坡问题受挫。国内功率半导体板块受下行周期影响较大，毛利率下滑明显，但部分企业仍表现出较强的业绩韧性。SiC作为未来发展方向，其市场需求增长显著，但需关注产能扩张节奏及市场供需关系的变化。