20260201-开源证券-新三板掘金周报第八期_半导体芯片进入上行周期_封装材料产业关注永志股份_科麦特科等_33页_3mb

北交所研究团队周报总结（2026年02月01日）

核心内容概述

2026年2月1日发布的《新三板掘金周报第八期》重点分析了当前新三板市场动态及重点挂牌公司的表现，特别关注了半导体封装材料、高算力产业新材料、新能源热工装备及鞋用胶粘剂等领域的潜力企业。同时，报告还提到了新三板企业在向北交所等资本市场发展的过程中所展现出的积极态势。

主要观点

• 半导体芯片进入上行周期：人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的推动下，全球半导体行业持续增长，封装材料市场预计2025年突破260亿美元，并在2028年前以年均复合增长率5.6%增长。
• 新三板市场作用：新三板作为多层次资本市场的重要组成部分，为中小企业提供融资与展示平台，2025年1月向沪深北港四大交易所输送864家企业。
• 重点关注企业：永志股份、科麦特科、金龙稀土、博涛智能、深达威、琦智能等企业因在各自领域具有领先优势和增长潜力被重点推荐。
• 市场动态：本周新增12家挂牌公司，5家进入上市辅导，3起协议转让，6家公司完成定增募资共计1.61亿元，大宗交易共190起，普瑞金、奥绿新交易金额居前。

关键信息

1. 新挂牌公司概况

• 新增12家：本周新增12家新三板挂牌公司，平均营收5.26亿元，平均净利润4311.61万元。
• 重点推荐公司：
  • 永志股份：专注于半导体芯片封装材料，包括引线框架和封装基板，2024年在全球引线框架市场占有率2.48%，是“小巨人”企业。
  • 科麦特科：提供高算力产业所需的复合材料，产品应用于AI服务器、网络通信、汽车通信等领域，2025年1-8月前五大客户营收占比42.09%。
  • 博涛智能：提供新能源智能热工装备及配套处理设备，2024年前五大客户营收占比86.68%，是“小巨人”企业。
  • 深达威：专注于智能测量和检测仪器仪表，产品出口至全球30多个国家。
  • 琦智能：专注于工业缝纫机伺服电机及控制系统，国内市场占有率30%，已拓展至工业机器人领域。

2. 上市辅导公司

• 新增5家：本周有5家挂牌公司报送北交所上市辅导材料，平均营收11.21亿元，平均净利润7450.01万元。
• 重点推荐公司：
  • 金龙稀土：稀土深加工全产业链领航者，2025年1月建成多条生产线，2024年营收43.72亿元，前五大客户营收占比20.93%。
  • 裕田霸力：专注于鞋用胶粘剂及配套产品，2024年营收5.47亿元，产品应用于制鞋及军鞋制造领域。

3. 优质三板公司情况更新

• 睿龙科技：2025年预计实现净利润13,500~15,000万元，同比增长22.87%~36.52%，主要得益于市场需求增长与管理优化。
• 擎科生物：拟投资6亿元建设基因合成工厂和抗体发现工厂，提升其在基因合成领域的交付能力。

4. 市场情况及信息披露

• 大宗交易：本周共发生190起大宗交易，普瑞金、奥绿新成交金额居前。
• 协议转让：本周披露3起特定事项协议转让。
• 定增情况：3家公司发布定增预案，6家公司完成募资，合计1.61亿元。
• 成交金额前十：中欣晶圆、奥绿新、亚锦科技等公司本周成交金额居前。
• 市场数据：截至2025年12月，新三板挂牌企业总市值25181.94亿元，挂牌企业总数5970家，其中创新层2285家，基础层3685家。

5. 塔基效应与市场发展

• 新上市企业：本周新上市企业包括美德乐、农大科技等，体现了新三板对中小企业成长的支持作用。
• 多层次资本市场互联互通：通过新三板与主板、科创板、创业板、北交所等的协同，助力新质生产力发展。

风险提示

• 数据统计有误风险
• 数据统计滞后风险
• 宏观经济波动风险

图表目录

• 图1-3：永志股份产品及市场定位
• 图4-6：全球半导体产业链周期性增长及引线框架市场
• 图7：科麦特科股权结构
• 图8-9：科麦特科产品市场及中国半导体封装主材市场增长趋势
• 图10-12：博涛智能、深达威、琦智能产品及市场情况
• 图13-15：金龙稀土产品系列及稀土产业链情况
• 图16：裕田霸力产品在制鞋流程中的应用
• 图17-22：玖行能源业务及财务数据
• 图23-26：定增募资及新三板挂牌企业数量变化
• 图27-29：创新层与基础层企业数量变化及多层次资本市场结构

表格目录

• 表1：新增挂牌公司信息
• 表2：永志股份客户情况
• 表3：永志股份全球引线框架市场占有率
• 表4：科麦特科客户情况
• 表5：科麦特科可比公司信息
• 表6：博涛智能客户情况
• 表7：新报送辅导公司信息
• 表8：金龙稀土客户情况
• 表9：胶粘剂产品特点
• 表10：睿龙科技及擎科生物公告信息
• 表11：大宗交易情况
• 表12：协议转让情况
• 表13：定增预案及实施情况
• 表14：完成增发公司募资情况

总结

本报告全面分析了新三板市场近期动态，突出了半导体封装材料、高算力产业新材料、新能源热工装备、鞋用胶粘剂等领域的重点企业，强调了这些企业在行业中的地位和市场前景。同时，报告也指出了新三板在多层次资本市场中的“塔基”作用，以及市场在定增、上市辅导、大宗交易等方面的表现。整体来看，新三板市场正在持续为中小企业提供支持，推动其向更高层次资本市场迈进。