深度报告-2026-02-01-开源证券-新三板掘金周报第八期_开源证券半导体芯片进入上行周期_封装材料产业关注永志股份_科麦特科等_33页_3mb

北交所研究团队周报总结 - 2026年02月01日

核心内容概述

2026年1月26日至2月1日，新三板市场新增12家挂牌公司，报送辅导5家，推动中小企业融资与上市进程。同时，北交所及沪深港四大交易所共同构建多层次资本市场体系，为中小企业提供多样化融资渠道。本周市场动态显示，半导体芯片进入上行周期，封装材料市场持续增长，其中永志股份、科麦特科等公司值得关注。此外，睿龙科技发布2025年业绩预告，预计净利润同比增长22.87%~36.52%。

主要观点

• 半导体封装材料市场增长：随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的快速发展，全球半导体行业市场规模保持周期性增长。根据SEMI、TECHCET和TechSearchinternational发布的报告，全球半导体封装材料市场预计在2025年突破260亿美元，并在2028年前以年均复合增长率5.6%持续增长。
• 永志股份：作为半导体芯片封装引线框架和封装基板“小巨人”，公司2024年在全球引线框架市场占有率2.48%，下游客户包括士兰微、长电科技、通富微电等头部企业，产品广泛应用于消费电子、工业控制和新能源汽车等领域。
• 科麦特科：专注高算力产业的新型复合材料“小巨人”，主要产品包括电磁屏蔽膜材和IC封装膜材，服务于AI服务器、数据通信、电力电子等领域。公司2025年1-8月前五大客户营收占比达42.09%，具有较强市场竞争力。
• 博涛智能：新能源智能热工装备及配套处理设备“小巨人”，产品涵盖辊道炉、推板炉、回转炉等设备，客户包括华友集团、湖南裕能、龙蟠科技等，主要应用于新能源锂电材料、泛半导体行业。
• 深达威：专注于智能测量和检测仪器仪表的国家级高新技术企业，产品覆盖高精度激光测量、工业质量检测、环境检测等多个领域，市场拓展至全球30多个国家。
• 琦智能：工业缝纫机用伺服电机及控制系统“小巨人”，国内市场占有率达30%，公司积极拓展工业机器人领域，拥有383项有效专利，产品广泛应用于缝纫机和机器人自动化。
• 金龙稀土：稀土深加工全产业链领航者，2025年1月已建成多条生产线，产品广泛应用于永磁材料、风力发电、汽车工业等领域，与比亚迪、西门子等大型企业保持合作关系。
• 市场动态：本周发生大宗交易190起，普瑞金、奥绿新交易金额居前。同时，3起特定事项协议转让，无新增要约收购或回购案例。
• 定增情况：3家公司发布定增预案，6家公司完成募资，合计1.61亿元，显示出新三板企业在融资方面的活跃性。
• 新三板市场情况：截至2026年1月30日，新三板挂牌企业总数为5970家，其中创新层2285家，基础层3685家。

关键信息汇总

挂牌公司动态

• 新增挂牌公司：12家，营收均值5.26亿元，净利润均值4311.61万元。
• 新报送上市辅导公司：5家，营收均值11.21亿元，净利润均值7450.01万元。

重点公司分析

• 永志股份：

  • 主要产品：引线框架、封装基板。
  • 2024年全球引线框架市场占有率2.48%。
  • 下游客户：士兰微、长电科技、通富微电、安森美半导体等。
  • 应用领域：消费电子、工业控制、新能源汽车等。

• 科麦特科：

  • 主要产品：电磁屏蔽膜材、IC封装膜材。
  • 2025年1-8月前五大客户营收占比42.09%。
  • 应用领域：AI服务器、数据通信、电力电子等。

• 金龙稀土：

  • 主要产品：高纯稀土氧化物、稀土金属及合金、磁性材料等。
  • 2024年前五大客户营收占比20.93%。
  • 合作企业：比亚迪、西门子、中国中车等。

市场动态

• 大宗交易：共190起，普瑞金、奥绿新交易金额居前。
• 协议转让：3起，主要涉及创新层企业。
• 定增募资：6家公司完成募资，合计1.61亿元。
• 新三板市场：挂牌企业总数5970家，创新层2285家，基础层3685家。

风险提示

• 数据统计有误风险
• 数据统计滞后风险
• 宏观经济波动风险

图表与数据参考

• 图1：永志股份引线框架产品
• 图2：永志股份封装基板产品
• 图3：永志股份产品所属芯片封装行业处于半导体产业链中游
• 图4：全球半导体产业链周期性增长，2024年起再度上行
• 图5：2023年全球封装材料市场中最大占比产品为封装基板与引线框架
• 图6：全球引线框架销售收入与出货量预计2023年起将保持增长
• 图7：科麦特科股权结构
• 图8：中国通信线缆复合膜材在算力中心领域的市场规模预计2029年突破44.3亿元
• 图9：中国半导体封装主材膜材料市场规模2024年为263.1亿元
• 图10：博涛智能产品类型与客户资源
• 图11：深达威主营业务与下游主要应用领域简介
• 图12：琦智能产品展示
• 图13：金龙稀土产品系列
• 图14：稀土产业链情况
• 图15：裕田霸力产品包括裕田与霸力两大产品系列
• 图16：鞋用胶粘剂在制鞋流程中的应用
• 图17：中电投、中石化资本等多家一级资本持股玖行能源
• 图18：玖行能源助力传统重卡转型
• 图19：玖行能源2025Q1-3营收15.65亿元
• 图20：玖行能源2025Q1-3归母净利润9738.35万元
• 图21：玖行能源2025Q1-3ROE 13.76%
• 图22：玖行能源2025Q1-3研发费用率3.67%
• 图23：2025年新三板定增募资额合计72.22亿元，2026年当前募资5.87亿元
• 图24：2026年1月新三板定增募资额合计5.87亿元
• 图25：2025年12月新三板挂牌公司成交金额76.83亿元，2025年合计成交金额619.01亿元
• 图26：新三板挂牌企业总数2025年11月减少至6000家以内
• 图27：创新层企业数量呈阶梯式上升，2020年起每年4-5月出现跃升
• 图28：基础层公司家数在2025年11月减少至3700家以内
• 图29：“新三板”是中国多层次资本市场的重要组成部分
• 图30：中国资本市场已形成了包括主板、科创板、创业板、北交所、新三板以及四板等在内的多层次市场体系
• 图31：多层次资本市场互联互通，助力新质生产力发展

表格信息

• 表1：2026.1.26~2026.2.1 新增挂牌公司 12 家,可关注永志股份、科麦特科、博涛智能等
• 表2：永志股份的下游客户包括士兰微、长电科技、智路封测、通富微电、安森美半导体等半导体行业知名企业
• 表3：永志股份 2024 年在全球引线框架的市场占有率为 2.48%
• 表4：科麦特科 2025 年 1-8 月前五大客户营收占比合计 42.09%
• 表5：与科麦特科存在竞争关系的可比公司
• 表6：博涛智能 2024 年前五大客户营收占比合计 86.68%
• 表7：2026.1.26~2026.2.1 新报送辅导 5 家,可关注金龙稀土等
• 表8：金龙稀土 2023 年、2024 年前五大客户营收占比分别为 26.75%、20.93%
• 表9：各类胶粘剂产品特点
• 表10：睿龙科技 2025 年预计实现归属于挂牌公司股东的净利润 13,500~15,000 万元,同比增长 22.87%~36.52%
• 表11：2026.1.26~2026.2.1 成交金额前 15 笔大宗交易
• 表12：本周(2026.1.19~2026.1.25)共披露 3 起特定事项协议转让公开信息
• 表13：2026.1.26~2026.2.1 新增/更新定增预案 3 家
• 表14：2026.1.26~2026.2.1 完成增发公司共计 6 家,实际募资合计 1.61 亿元
• 表15：中欣晶圆、奥绿新、亚锦科技本周成交金额居前
• 表16：新三板培育的企业在各上市板块后市值 Top10 企业名单

总结

本周新三板市场活跃，新增12家挂牌公司，报送辅导5家，推动中小企业发展。半导体芯片进入上行周期，封装材料市场增长显著，永志股份、科麦特科等公司表现突出。市场动态显示，大宗交易与协议转让活跃，定增募资增加，显示出新三板企业在融资方面的积极性。同时，新三板作为多层次资本市场的重要组成部分，持续为中小企业提供服务。