2024-03-29-上交所-气派科技股份有限公司2023年年度报告_244页_3mb

报告摘要

气派科技股份有限公司2023年年度报告总结

核心内容概述

气派科技（股票代码：688216）是一家专注于集成电路封装测试的高新技术企业，2023年公司营业收入实现微增，但净利润亏损扩大。公司未进行现金分红，且无重大风险提示。天职国际会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告，公司全体董事均出席董事会会议。

主要观点

市场环境：受国际宏观经济环境及地缘政治影响，终端消费市场低迷，集成电路行业整体呈现“供大于求”的局面。但随着新一代信息技术的发展，2023年下半年行业有所回暖。
财务表现：公司2023年营业收入为5.54亿元，同比增长2.58%；净利润亏损1.31亿元，同比扩大7,240.42万元。公司研发投入占营业收入比例为8.47%，较上年略有下降。
研发投入：公司持续投入研发，2023年研发费用为4,696.39万元，主要用于开发新产品、新技术，推动公司技术升级与产品多样化。
技术优势：公司拥有多项核心技术，包括5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、Flip-Chip封装技术、MEMS封装技术等，并已实现部分技术的量产。
行业地位：公司是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一，具备较强的成本控制和质量管理能力。
研发成果：公司2023年共申请55项专利，其中发明专利13项，获得专利授权38项，累计专利254项，其中发明专利37项。
人才结构：公司研发人员数量为216人，占总人数的11.96%。公司注重人才培养，设有“新生力”“后备经理人”等培养体系，提升整体技术水平和管理能力。

关键信息

财务数据

营业收入：554,296,295.91元，同比增长2.58%。
净利润：-130,966,944.18元，同比亏损扩大7,240.42万元。
扣除非经常性损益的净利润：-153,617,170.51元，同比亏损扩大7,931.48万元。
经营活动现金流：3,719.26万元，由负转正。
研发投入：4,696.39万元，占营收比例8.47%，较上年减少0.97个百分点。
净资产收益率：-16.06%，同比下降。
总资产：18.65亿元，同比增长4.33%。

产品与技术

公司主要产品包括MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、SOP、SOT、TO、DIP、PDFN等，共计250余种封装形式。
公司主要技术包括：
- 5G基站GaN射频功放塑封封装技术
- 高密度大矩阵引线框封装技术
- 小型化有引脚自主设计的封装方案
- 封装结构定制化设计技术
- Flip-Chip封装技术
- MEMS真空封装技术
- 大功率碳化硅芯片塑封封装技术
- 基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术
公司在2023年完成了多个研发项目，包括：
- 一种低成本高效率引线框架技术的开发
- 大功率MOSFET封装开发及产业化
- 大功率扁平无引脚先进封装开发及产业化
- 小功率扁平无引脚小型化先进封装开发及产业化
- 大功率IGBT和SiC封装开发及产业化
- 5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化
- 带引脚QFN产品研发及产业化
- 低成本超高密度TSSOP8(11R)引线框开发
- MEMS真空封装技术开发及产业化
- 薄膜无源集成关键技术研发及产业化
- 第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目
- 低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发及产业化
- 高集成度高密度移动终端芯片封装技术研发

研发投入与成果

研发投入：4,696.39万元，同比减少7.91%。
专利情况：截至2023年12月31日，公司拥有专利254项，其中发明专利37项。
研发人员情况：研发人员数量216人，平均薪酬15.03万元，学历结构以本科和专科为主，年龄分布较为合理。

市场拓展与客户拓展

公司坚持“以客户为中心”的经营理念，优化销售团队，拓展市场，提升客户服务能力。
报告期内，公司实现销售量89.82亿只，同比增长9.62%。
公司新增10家定制化开发意向客户，推动封装测试行业向定制化方向发展。

总结

气派科技在2023年面对行业低迷和竞争加剧的挑战，积极应对，通过持续的研发投入和技术突破，推动产品多样化和技术创新，巩固了公司在集成电路封装测试领域的领先地位。尽管公司整体处于亏损状态，但通过优化生产流程、提升产品质量和拓展市场，公司正在逐步实现扭亏为盈的目标。未来，公司将继续加大研发投入，推动先进封装技术的应用，助力我国集成电路产业的发展。

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