2025-04-25-上交所科创板-气派科技股份有限公司2024年年度报告_238页_1mb

气派科技2024年年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688216
• 公司简称：气派科技
• 外文名称：China Chippacking Technology Co., Ltd.
• 外文简称：CHIPPACKING
• 法定代表人：梁大钟
• 注册地址：深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
• 办公地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
• 邮政编码：523330
• 公司网址：www.chippacking.com
• 电子信箱：IR@chippacking.com

财务概况

主要财务数据（单位：元）

财务指标（单位：元/股）

非经常性损益项目

• 政府补助：2024年为23,247,701.91元，较2023年减少5,677,237.59元。
• 非流动性资产处置损益：2024年为274,072.62元，较2023年减少1,151,270.00元。
• 公允价值变动损益：2024年为-528,892.79元，较2023年减少1,625,694.00元。
• 其他营业外收入和支出：2024年为-1,033,737.71元，较2023年减少1,075,824.83元。
• 合计：19,009,908.68元，较2023年减少3,640,317.65元。

行业与业务分析

所处行业

• 公司主营业务为集成电路封装测试，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973）。
• 集成电路封装测试行业具有强周期性、高技术门槛、高自动化水平、严格的质量控制等特点。
• 先进封装（如FC、SiP、TSV、3D等）成为未来封测行业的发展方向。

主要业务与产品

• 主要业务：集成电路封装、测试及晶圆测试服务。
• 主要产品：包括但不限于MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、PDFN等多个系列产品，共超过300种封装形式。

主要经营模式

• 采购模式：设置采购部、计划部，根据生产需要采购原材料、辅料、设备等。
• 生产模式：采用柔性化生产，可快速调整产品种类和产量。
• 销售模式：以直销模式为主，客户主要为芯片设计公司。
• 研发模式：以自主研发为主，同时与产学研、企业间合作进行研发。

技术研发与创新

核心技术

• 5G基站GaN射频功放塑封封装技术：已实现量产，获2024年广东省制造业单项冠军企业认定。
• 高密度大矩阵集成电路封装技术：应用于SOP、TSSOP、SOT89等产品，提高生产效率和材料利用率。
• 小型化有引脚自主设计的封装方案：包括Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列产品。
• FC封装技术：实现高互连密度和优良电气性能，已批量生产。
• MEMS封装技术：应用于数字和模拟麦克风、3DMEMS器件、压力传感器等，满足消费电子高可靠性需求。
• 大功率碳化硅芯片塑封封装技术：完成T0247碳化硅MOSFET芯片封装测试工艺开发，获得两项专利。
• 铜夹互联封装技术：提升功率器件的效率和散热性能，完成两款铜夹产品的试制。

在研项目

研发投入情况

• 费用化研发投入：50,572,467.14元，较上年度增长7.68%。
• 研发投入占比：7.59%，较上年度减少0.88个百分点。
• 累计知识产权：452项，其中发明专利105项，实用新型专利258项，外观设计专利88项，软件著作权1项。

公司治理与风险提示

• 公司已通过天职国际会计师事务所审计，出具标准无保留意见。
• 董事会全体董事出席，公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明财务报告真实、准确、完整。
• 公司未实现盈利，2024年不进行现金分红、送红股或资本公积金转增股本。
• 风险提示：公司已在报告中详细披露了各种风险，建议投资者注意风险。

质量与生产管理

• 公司持续完善质量管理体系，提升产品质量和可靠性。
• 推行精益生产管理，优化流程、控制成本，实现降本增效。
• 与客户和供应商保持紧密合作，确保产品符合市场和技术要求。

未来展望

• 随着AI、新能源汽车、5G等新兴技术的发展，集成电路封装测试行业将呈现技术升级、模式创新、市场拓展的趋势。
• 先进封装将成为行业主流，推动封测市场持续增长。
• 公司将继续加大研发投入，提升自主创新能力，拓展新产品、新技术，巩固在第三代半导体、MEMS等领域的领先地位。