2024-08-23-上交所科创板-气派科技股份有限公司2024年半年度报告_186页_2mb

气派科技2024年上半年实现营业收入3.13亿元，同比增长26.61%；归属于上市公司股东的净利润为-4059.57万元，亏损同比减少2883.35万元。公司主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子等领域。报告期内，受益于行业回暖，订单逐步恢复，封装测试产量和销量分别同比增长24.09%和26.69%。

公司在技术研发方面持续投入，研发投入达2538.73万元，同比增长11.88%，占营收比例为8.11%。公司掌握5G基站GaN射频功放塑封封装、高密度大矩阵封装等多项核心技术，并在先进封装领域取得进展，如MEMS封装技术整体达行业先进水平，FC封装技术持续批量生产。同时，公司积极推进功率器件封测产线建设，上半年产量同比增长134.25%。

财务状况方面，公司总资产19.16亿元，净资产7.097亿元。经营活动现金流净额由负转正至3745.24万元。公司存在有息负债余额4.33亿元，面临一定偿债压力。此外，公司子公司气派芯竞完成增资并引入战略投资者，公司持股比例降至41.25%，但不影响合并报表范围。公司持续完善智能化工厂建设，提升生产效率与质量管控能力。