20210617-光大证券-半导体行业跟踪报告之二_AIOT万物智能_华为鸿蒙振芯铸魂_2页_310kb
报告摘要
行业研究总结:AIOT与华为鸿蒙
核心内容
随着5G技术的普及和AIOT(人工智能物联网)概念的兴起,万物智能时代正在加速到来。物联网(IoT)作为连接物理世界与数字世界的桥梁,其发展将极大推动智能设备的互联与协同,拓展产业级互联网的应用场景。根据GSMA数据,全球物联网连接数预计从2019年的120亿增长至2025年的246亿,年复合增长率达21.4%。
主要观点
- 万物互联的定义与趋势:物联网旨在通过网络技术和射频识别等手段,实现对各类智能设备的感知、识别、定位、跟踪、监控和管理,是未来智能化发展的关键方向。
- 5G与AIOT的协同作用:5G技术的高带宽、低延迟特性为AIOT提供了强大的网络支撑,推动了从消费级互联网向产业级互联网的转变。
- 华为鸿蒙操作系统的作用:HarmonyOS 是华为推出的一款面向未来的全场景分布式智慧操作系统,旨在解决用户端设备碎片化带来的连接复杂和体验割裂问题,促进设备间的智能化协同。
- 终端设备数量预测:预计2021年底,HarmonyOS将覆盖超过3亿台终端设备,涵盖1+8+N全场景设备,包括手机、平板、智能家居、穿戴设备等。
关键信息
物联网体系架构与产业链
物联网体系架构分为四个层次:感知层、网络层、平台层、应用层,对应的产业链环节包括:
- 芯片
- 传感器
- 无线模组
- 网络运营商
- 平台服务商
- 系统及软件开发商
- 智能硬件厂商
- 系统集成商
其中,芯片是物联网的核心环节,主要形式为MCU(微控制器)或SOC(片上系统),分别用于低功耗终端和复杂计算设备。
MCU与SOC的区别
| 特性 | MCU(微控制器) | SOC(片上系统) |
|---|---|---|
| 应用场景 | 低功耗终端(如智能家居) | 复杂计算设备(如手机、平板) |
| 制程工艺 | 一般为40nm | 一般为5nm-28nm |
| 功能组件 | 较少 | 更多 |
| 性能 | 较低 | 更强(更高主频CPU、更大RAM/ROM) |
投资建议
- SoC赛道:建议关注晶晨股份、瑞芯微、全志科技、富瀚微、恒玄科技、北京君正等公司。
- MCU赛道:建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术、芯海科技、乐鑫科技、博通集成等公司。
风险分析
- 下游需求不及预期:物联网应用的扩展速度可能受到市场接受度、技术成熟度等因素的影响。
- 国产替代不及预期:在高端芯片领域,国产替代进程可能面临技术、成本、市场认可度等多重挑战。
评级与基准指数
- 行业评级:买入(维持)
- 基准指数说明:
- A股主板:沪深300指数
- 中小盘:中小板指
- 创业板:创业板指
- 新三板:新三板指数
- 港股:恒生指数
法律声明
本报告由光大证券股份有限公司编写,内容基于合法合规的信息,不构成投资建议。投资者应自主决策并承担风险。报告中提及的公司可能与光大证券存在利益关联,投资者应谨慎评估。
联系信息
- 分析师:刘凯
- 执业证书编号:S0930517100002
- 联系电话:021-52523849
- 邮箱:kailiu@ebscn.com
- 联系人:栾玉民
- 邮箱:luanyumin@ebscn.com
公司地址
- 上海:静安区南京西路1266号恒隆广场1期办公楼48层
- 北京:西城区武定侯街2号泰康国际大厦7层
- 深圳:福田区深南大道6011号NEO绿景纪元大厦A座17楼
- 香港:光大新鸿基有限公司,地址:香港铜锣湾希慎道33号利园一期28楼
- 英国:Everbright Sun Hung Kai (UK) Company Limited,地址:64 Cannon Street, London, United Kingdom EC4N 6AE
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载