电子制造行业:Micro_LED点亮新一代显示技术!-20180213-天风证券-27页-1mb
报告摘要
电子制造:MicroLED技术发展与应用前景分析
核心内容
MicroLED 是一种新一代显示技术,其特点是高密度微小尺寸的 LED 阵列集成于芯片,每个像素可单独由 TFT 驱动点亮,像素间距可达到微米级别。与 OLED 相比,MicroLED 具有更高的发光效率(节电 50% 以上)、更高的清晰度(手机 PPI 达 800+)、更高的亮度和更好的对比度,非常适合用于可穿戴设备和中小尺寸显示领域。苹果于 2014 年收购 Luxvue,开始布局 MicroLED 技术,预计 2018 年将实现 MicroLED 在可穿戴设备的量产。
主要观点
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MicroLED 显示技术优势显著:
- 高光效与低功耗:MicroLED 的发光效率优于 OLED,可实现节能 50% 以上。
- 高清晰度:像素间距达到 30μm,手机 PPI 可达 800+。
- 高亮度与广视角:MicroLED 可实现 1000nits 的亮度,支持 180° 视角。
- 高对比度与广色域:对比度理论上可达到无限,色域可达 140% NTSC。
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MicroLED 产业链加速推进:
- 终端品牌布局:苹果和索尼是 MicroLED 技术的先行者,苹果布局中小尺寸显示,索尼布局大屏应用。
- 核心技术成熟:芯片转移技术是 MicroLED 的核心,Luxvue、Leti、X-Celeprint 等企业已取得技术突破。
- 市场渗透率提升:预计 2019 年 MicroLED 在智能手表中渗透率 20%,2020 年在 VR/AR 中渗透率 20%,2021 年达到 30%。
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MicroLED 带动 LED 芯片需求增长:
- 若实现 100% 渗透率,将消耗超过 1400 万片 2 寸 LED 晶圆片/年,占当前 LED 芯片年需求的 20% 左右。
- LED 芯片企业将受益于 MicroLED 的发展,成为最大受益方。
关键信息
- 技术特点:MicroLED 技术分为芯片级焊接、外延级焊接和薄膜转移三种,其中薄膜转移技术预计最快应用。
- 芯片制备:采用倒装芯片结构,提高电极与基板的直接键合效率,增强光取出效率。
- 芯片转移:通过范德华力、静电吸附、激光烧蚀等方式,实现 LED 芯片从蓝宝石基板转移到硅基板。
- 驱动方式:MicroLED 支持被动矩阵和主动矩阵驱动,与 OLED 和 LCD 驱动方式相似。
- 市场前景:MicroLED 在智能手表、VR/AR 等领域应用前景广阔,预计带动 LED 芯片需求增长 200 亿元/年。
- 产业链整合:上游芯片企业有望参与中游转移和封装工艺,取代传统封装企业的地位。
投资建议
- 推荐企业:三安光电、瑞丰光电(国内 LED 芯片龙头企业)。
- 关注企业:华灿光电。
- 投资评级:强于大市(维持评级)。
风险提示
- 市场化不及预期:MicroLED 技术的商业化进程可能受到技术、成本和市场需求等多方面因素影响。
产业链分析
- 上游:LED 芯片制造和外延生长。
- 中游:MicroLED 芯片转移。
- 下游:MicroLED 面板封装和应用。
技术发展路径
- 大屏应用:索尼率先推出 220 英寸 4K MicroLED 显示屏,预计未来将拓展至更多高端市场。
- 小屏应用:苹果布局 MicroLED 在智能手表和手机等中小尺寸显示的应用,有望引领显示技术革新。
企业分析
瑞丰光电
- 公司概况:成立于 2000 年,是国内 LED 封装首家上市企业,技术领先。
- 业务增长:2016 年营收突破 11.8 亿元,净利润 0.5 亿元;2017 年 H2 净利润预计增长 142%~171.99%。
- 产品布局:照明、中大尺寸背光为主要业务,同时布局汽车照明和激光投影等新兴领域。
- 战略合作:与深创投合作,推动 LED 照明和 MicroLED 技术发展。
三安光电
- 公司概况:国内最早的全色系超高亮度 LED 生产基地,承担多项国家重大课题。
- 业绩增长:2017 年净利润同比增长 45.39%~50.00%,2012-2017 年营收和净利润持续增长。
- 业务布局:LED 芯片、化合物半导体(GaAs、GaN)等,未来将投资 333 亿元发展高端氮化镓 LED 衬底、外延、芯片等。
- 行业地位:作为 LED 芯片行业龙头,三安光电在全球市场具有较强竞争力。
市场趋势
- MicroLED 成为未来显示技术主流:在可穿戴设备和 VR/AR 领域具有明显优势,有望成为下一代显示技术。
- 产业链整合加速:LED 芯片企业将深度参与 MicroLED 产业链,提升盈利能力。
- 技术突破:随着技术的不断成熟,MicroLED 的量产和应用将加速推进,推动显示行业变革。
图表目录(摘要)
- 图1:小间距LED封装材料占非常大的空间
- 图2:MicroLED无需对单个显示单元进行封装,而是整体封装
- 图3:小间距LED像素间距
- 图4:MicroLED像素间距
- 图5:对比MicroLED&小间距LED
- 图6:MicroLED大屏显示优点
- 图7:不同类型LED显示屏价格(110寸,美金)
- 图8:OLED多层结构
- 图9:发光效率的决定因素
- 图10:2016年主要手机屏幕PPI
- 图11:常见手机200nits下的续航时间
- 图12:人眼的视觉范围
- 图13:苹果MicroLED在VR和AR中应用专利
- 图14:Oculus延时分布(ms)
- 图15:高延时(左)VS低延时(右)
- 图16:MicroLED显示的潜在应用领域
- 图17:MicroLED消费级显示的两种发展路径
- 图18:MicroLED发展历程
- 图19:图形化蓝宝石衬底(PSS工艺)
- 图20:蓝宝石衬底上生长外延片
- 图21:芯片加工制造流程
- 图22:正装LED芯片结构与倒装芯片结构
- 图23:倒装LED芯片结构发展趋势
- 图24:MicroLED灯珠与临时基板贴合
- 图25:去除蓝宝石基板后的效果
- 图26:X-Celeprint工艺流程
- 图27:MicroLED被动驱动方式
- 图28:MicroLED主动驱动方式
- 图29:对比小间距LED和MicroLED产业链
- 图30:瑞丰光电2012至今营收及增长情况
- 图31:瑞丰光电2012至今净利润及增长情况
- 图32:瑞丰光电2016年收入结构
- 图33:瑞丰光电2017H2收入结构
- 图34:2010-2016年全球LED照明市场渗透率
- 图35:2010-2020年中国LED封装行业企业数量
- 图36:三安光电2012至今营收及增长情况
- 图37:三安光电2012至今净利润及增长情况
- 图38:2012-2016三安主营业务增长情况
- 图39:2016-2018我国LED芯片行业产能供给结构及预测
表格目录(摘要)
- 表1:TFT LCD、OLED、Micro LED 比较
- 表2:VR 主流机型分辨率
- 表3:各主要科研企业 Micro LED 技术发展情况
- 表4:产业链上下游 micro LED 投资情况
- 表5:micro LED 不同制程技术特征
- 表6:Micro LED 市场空间预测
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