20170705-天风证券-电子制造行业深度研究_Micro_LED点亮新一代显示技术__20页_653kb

电子制造行业报告总结：MicroLED技术前景与投资机会

核心内容

MicroLED技术作为新一代显示技术，具有高发光效率、高清晰度、高亮度和优异对比度等优势，被认为是未来显示行业的重要发展方向。该技术通过集成高密度微小尺寸的LED阵列，实现微米级像素间距，能够广泛应用于中小尺寸显示设备，如智能手表、VR/AR设备和智能手机等。

主要观点

• 技术优势：MicroLED相较于OLED和传统LED，在发光效率、清晰度、亮度和对比度方面表现更优，尤其适合户外高亮度和低功耗的应用场景。
• 应用场景：MicroLED首先在高端大屏显示领域（如美术馆、车展）和可穿戴设备（如智能手表、VR/AR）中应用，未来有望拓展至智能手机等更广泛的领域。
• 产业链布局：苹果、索尼等龙头企业已开始布局MicroLED技术，推动其商业化进程。MicroLED技术的成熟和量产将加速产业链整合。
• 市场潜力：MicroLED市场启动将显著提升LED芯片需求，预计到2021年，若实现100%渗透，将消耗超过1400万片2寸LED晶圆片/年，占当前LED芯片年需求的20%左右，对应LED年产值超过200亿元/年。
• 投资机会：LED芯片企业将成为MicroLED技术升级的最大受益方，建议关注三安光电、华灿芯片、乾照光电等具备MicroLED技术储备的企业。

关键信息

• 技术特点：

  • 像素间距：MicroLED像素点距离在微米级，最小可达到 $10\mu m \times 10\mu m$。
  • 封装方式：MicroLED采用整体封装，无需对单个显示单元进行封装。
  • 驱动方式：MicroLED采用主动矩阵驱动方式，类似OLED和LCD，具备更高的显示质量。

• 芯片制备与转移：

  • 芯片制备：采用倒装芯片结构，以实现芯片电极与基板直接键合。
  • 转移技术：是MicroLED技术的核心，包括芯片转移、RGB三色芯片对位等难点，预计薄膜转移技术将成为主流。

• 市场空间预测：

  • 智能手表：预计2019-2021年MicroLED渗透率分别为20%、30%和50%，对应LED芯片需求分别为87万片、327万片和488万片。
  • VR/AR设备：预计2020-2021年MicroLED渗透率分别为20%和30%，对应LED芯片需求分别为218万片和327万片。
  • 整体市场：若MicroLED在智能手表和VR/AR中实现100%渗透，将消耗超过1400万片2寸LED晶圆片/年，占当前LED芯片年需求的20%左右，对应LED年产值超过200亿元/年。

• 产业链影响：

  • 上游：外延片生长和芯片制造仍是MicroLED产业链上游的关键环节。
  • 中游：MicroLED取消传统灯珠封装环节，上游企业可能参与中游和下游的芯片转移、封装工艺，取代传统封装企业的地位。
  • 下游：MicroLED显示屏采用驱动芯片+TFT基板驱动方式，与OLED和LCD类似。

投资建议

• 推荐企业：三安光电作为国内LED芯片领跑企业，积极储备MicroLED技术，建议优先关注。
• 关注企业：华灿芯片、乾照光电等企业也具备MicroLED技术发展潜力。

风险提示

• 市场化不及预期：MicroLED技术的商业化进程可能受到技术瓶颈、成本控制、市场接受度等因素影响，导致市场启动速度慢于预期。

技术对比

市场预测

技术发展趋势

• 倒装芯片结构：成为MicroLED芯片制备的主流趋势，有助于提高发光效率和降低功耗。
• 薄膜转移工艺：是MicroLED技术的核心，预计将成为主流工艺之一。
• 彩色化方案：包括RGB三色芯片转移和单色芯片组合等方式，逐步攻克批量转移技术难题。

总结

MicroLED技术凭借其高发光效率、高清晰度、高亮度和优异对比度，成为新一代显示技术的重要候选。其在可穿戴设备和VR/AR等新兴领域的应用前景广阔，预计将在2018年开始实现量产。随着技术的成熟和产业链的整合，MicroLED将显著提升LED芯片需求，直接利好LED芯片企业，尤其是具备MicroLED技术储备的企业。然而，其市场化进程仍面临技术、成本和市场接受度等多重挑战，需持续关注其发展动态。