20180213-天风证券-电子制造_Micro_LED点亮新一代显示技术__27页_2mb

电子制造 - MicroLED技术总结

核心内容

MicroLED是一种新一代显示技术，其特点在于高发光效率、高清晰度、高亮度、高对比度以及低功耗等。它通过在芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，每个像素可单独由TFT驱动点亮，像素点距离在微米级，具备成为未来显示技术的潜力。

主要观点

1. MicroLED优势显著：

   • 发光效率高，相较OLED节电50%以上。
   • 清晰度高，灯珠间距可达到30μm，手机PPI可达800+。
   • 亮度高，对比度好，支持HDR，拥有更广色域。
   • 反应速度快，适合VR/AR等对响应速度要求高的可穿戴设备。

2. 应用前景广阔：

   • MicroLED率先应用于可穿戴设备和中小尺寸显示领域，如智能手机和智能手表。
   • 在大尺寸显示领域，MicroLED与小间距LED竞争，具备更高的显示效果，适合高端市场。

3. 技术发展与产业布局：

   • 芯片转移技术是MicroLED的核心，涉及MicroLED芯片制备、转移、搭载TFT基板和驱动IC。
   • 主流技术路径为薄膜转移工艺，该技术具有成本低、可实现批量转移等优势。
   • 龙头企业如苹果、索尼、夏普、三安光电、瑞丰光电等积极布局MicroLED技术。

4. 市场潜力巨大：

   • 假设MicroLED在智能手表和VR/AR设备中实现100%渗透，将消耗超过1400万片2寸LED晶圆片/年，占当前LED芯片年需求的20%左右。
   • 对应LED年产值超过200亿元/年，芯片企业将成为最大受益方。

5. 产业链整合机遇：

   • MicroLED取消传统封装环节，上游芯片外延和中游芯片转移紧密相连，上游企业有望参与后端工艺。
   • 随着技术成熟和产能释放，MicroLED商业化进程加速，带动LED芯片需求成倍增长。

关键信息

• 技术核心：灯珠转移技术，尤其是薄膜转移工艺，是MicroLED制造的关键。
• 工艺类型：MicroLED有三种主要工艺：芯片级焊接、外延级焊接和薄膜转移，其中薄膜转移技术被认为最具应用前景。
• 倒装工艺：MicroLED采用倒装芯片结构，提升光效和可靠性。
• 市场渗透：预计2018年MicroLED将实现智能手表量产，2020-2021年将逐步渗透VR/AR设备。
• 投资建议：推荐三安光电、瑞丰光电，建议关注华灿光电。
• 风险提示：MicroLED市场化进程不及预期。

投资建议

• 推荐企业：三安光电、瑞丰光电。
• 关注企业：华灿光电。
• 行业评级：强于大市（维持评级）。

产业链影响

• 上游：LED芯片企业受益显著，市场需求将大幅增长。
• 中游：芯片转移技术成为关键环节，上游企业有望参与。
• 下游：MicroLED的驱动方式与OLED类似，采用主动矩阵驱动。

未来展望

• MicroLED将引领显示技术的新一轮变革，尤其在可穿戴设备和VR/AR领域。
• 产业链上下游加快投资布局，推动技术成熟和商业化进程。
• LED行业将经历供需结构优化和集中度提升，龙头企业将受益。

附录：相关企业信息

• 瑞丰光电：

  • 国内LED封装领军企业，新产品多元化布局。
  • 2016年营收11.8亿元，2017年H1新产品收入1.09亿元，增速超400%。
  • 与深创投战略合作，布局车用照明和MicroLED等新技术。

• 三安光电：

  • 国内LED芯片龙头企业，2017年净利润同比增长45.39%-50.00%。
  • 投资建设6寸GaAs和GaN生产线，布局消费电子射频器件和IC业务。
  • 与地方政府合作，投资333亿元建设多个产业化项目，预计达产后年收入270亿元。

图表目录（摘要）

• 图1：小间距LED封装材料占空间大。
• 图2：MicroLED无需单个封装，整体封装。
• 图3：小间距LED像素间距。
• 图4：MicroLED像素间距。
• 图5：MicroLED与小间距LED对比。
• 图6：MicroLED大屏显示优点。
• 图7：不同类型LED显示屏价格对比。
• 图8：OLED多层结构。
• 图9：发光效率决定因素。
• 图10：2016年手机屏幕PPI。
• 图11：手机200nits下续航时间。
• 图12：人眼视觉范围。
• 图13：苹果MicroLED在VR/AR中应用专利。
• 图14：Oculus延时分布。
• 图15：高延时与低延时对比。
• 图16：MicroLED潜在应用领域。
• 图17：MicroLED消费级显示路径。
• 图18：MicroLED发展历程。
• 图19：图形化蓝宝石衬底（PSS工艺）。
• 图20：蓝宝石衬底生长外延片。
• 图21：芯片加工制造流程。
• 图22：正装与倒装LED芯片结构。
• 图23：倒装LED芯片发展趋势。
• 图24：MicroLED灯珠与临时基板贴合。
• 图25：去除蓝宝石基板后效果。
• 图26：X-Celeprint工艺流程。
• 图27：MicroLED被动驱动方式。
• 图28：MicroLED主动驱动方式。
• 图29：小间距LED与MicroLED产业链对比。
• 图30：瑞丰光电营收增长。
• 图31：瑞丰光电净利润增长。
• 图32：瑞丰光电2016年收入结构。
• 图33：瑞丰光电2017H2收入结构。
• 图34：全球LED照明市场渗透率。
• 图35：中国LED封装行业企业数量。
• 图36：三安光电营收增长。
• 图37：三安光电净利润增长。
• 图38：三安主营业务增长情况。
• 图39：LED芯片行业产能供给结构及预测。

技术与市场趋势

• Mini LED：作为MicroLED的过渡技术，Mini LED技术进步加速了MicroLED商业化。
• 技术成熟：随着技术突破和产能释放，MicroLED有望在2018年实现量产。
• 市场需求：智能手表和VR/AR设备将成为MicroLED市场启动的主要推动力。
• 产业链整合：MicroLED的出现将重塑LED产业链，上游芯片企业将获得更大市场份额。