20241111-东兴证券-新技术前瞻专题系列（六）_智驾芯片行业的春天_30页_1mb

智驾芯片行业发展分析报告

核心内容总结

行业趋势与技术演进
智驾芯片主要分为MCU（微控制器）和SoC（片上系统）两类。随着汽车电子电气架构复杂化，SoC凭借成本低、体积小、能效高等优势已成为主流[1-2]。

• SOC技术现状：集成了CPU、GPU、ASIC等组件，但面临制造、封装、测试等瓶颈；去MCU方案在安全性、成本等方面存在挑战；“软硬结合”成为行业必由之路，地平线BPU纳什架构代表性能突破[3-6]。
• 主流产品：地平线征程系列、黑芝麻智能华山A1000等芯片支持行泊一体，提供高集成度方案。

市场规模与竞争格局

• 乘用车渗透率：2023年全球自动驾驶乘用车渗透率达69.8%，中国市场达74.7%；预计2028年全球销量达6.88亿辆，中国将达2.72亿辆，渗透率接近93.5%[7]。
• 芯片市场：2023年中国车规级SoC市场规模267亿元，预计2028年达1020亿元；ADAS芯片市场复合增长率超27.5%[8]。
• 国产化现状：目前国产厂商占76%市场份额，主要为地平线、黑芝麻智能等；与NVIDIA、Mobileye相比，国产SOC在性价比和服务响应上有优势。

产业链与受益环节

• 上游：晶圆制造、封装测试、半导体材料供应商受益。
• 中游：芯片设计企业（地平线、黑芝麻智能）及解决方案提供方。
• 下游：汽车OEM（如东风）及自动驾驶服务商。
• 智能驾驶SOC芯片算力需求随等级提升，未来L2到L5芯片需求将持续增长，推动供应商占比提升。

投资建议与风险提示

• 推荐标的：地平线机器人-W、黑芝麻智能、德赛西威、四维图新、国芯科技、汉鑫科技、万集科技、永新光学等。
• 风险：下游需求放缓、技术及客户导入不及预期、国际竞争加剧。

关键数据表格

表1：SOC芯片优势总结

表2：自动驾驶芯片市场空间预测（亿元）

表3：国产自动驾驶芯片vs国际厂商对比（说明性摘要）[基于地平线招股书]

表4：自动驾驶等级与芯片算力需求（TOPS）

投资逻辑简评

智驾芯片作为智能汽车核心大脑，其集成化趋势和国产化拐点已现。处理器性能从MCU到SoC进化开启后续发展，而地平线、黑芝麻智能等采用软硬结合策略的企业更易实现破局。随着L2+方案快速落地及行泊一体成为热点，SoC单芯片方案将逐步替代冗余系统，长期看国产芯片有望成为车规级市场的主力。