通信行业深度研究：硅光深度报告，光通信仅土壤，消费需求才是未来-20180915-天风证券-20页-2mb

硅光技术深度报告总结

核心内容

硅光技术作为光通信领域的重要发展方向，已逐步进入产业化阶段。在电信和数据中心市场实现小批量应用，但尚未形成明显的成本优势。随着技术进步和产业链成熟，硅光在高集成度和CMOS工艺应用方面展现出潜力，未来在消费电子、智能驾驶、量子通信等新领域可能带来更大发展空间。

主要观点

• 硅光技术基于波导理论，结合CMOS工艺，实现光模块中各类器件的集成制造。
• 产业链已形成类似半导体的IDM和Fabless模式，代表性厂商包括Intel、Luxtera、Acacia、光迅科技等。
• 封装环节仍存在技术难点，良率和成本优化是关键挑战。
• 光模块市场持续增长，电信和数通需求为主，消费领域尚处于早期阶段。
• 硅光芯片在100G PSM4模块中具有一定成本优势，但整体成本优势仍有限，需进一步突破。
• 消费类需求如结构光面部识别、车载激光雷达、量子通信等将推动硅光技术的广泛应用。

关键信息

1. 硅光技术发展现状

• 硅光技术已进入商用阶段，产业链逐步成熟。
• 主要应用领域包括数据中心短距离100G光模块和电信长距离相干光模块。
• 封装工艺仍待优化，良率较低，影响成本优势。
• 硅光芯片主要替代传统无源组件和非激光芯片，市场空间有限。

2. 光模块市场前景

• 全球光模块市场规模约100亿美元，年复合增速8.7%。
• 电信市场占60%，数通市场占40%，消费市场尚处于起步阶段。
• 光模块需求持续增长，受益于网络流量上升、传输速率提升和5G发展。

3. 硅光与传统技术对比

• 硅光技术在无源器件集成度方面有优势，但成本优势尚未显现。
• 传统分立光模块在成本和良率方面仍占优势。
• 硅光在PSM4模块中能显著降低芯片成本，但在CWDM4等其他产品中优化有限。

4. 消费类应用潜力

• 消费电子、智能驾驶、量子通信等领域为硅光提供广阔市场空间。
• 高度集成特性适合消费电子，如结构光面部识别、水滴屏等。
• 车载激光雷达是硅光在智能驾驶的重要应用方向。
• 量子通信对硅光的高集成度和光路控制能力有较高需求。

5. 投资建议

• 亨通光电：Rockley 100G硅光芯片落地，光模块产品逐步批量出货，预计2018-2020年净利润分别为32.9、43.8、54.3亿元，对应18年13倍PE，维持“买入”评级。
• 中际旭创：聚焦中长距离光模块，硅光竞争压力较小，预计2018-2020年归母净利润分别为7.3、12.0、15.4亿元，对应18年28倍PE，维持“买入”评级。
• 光迅科技：100G硅光芯片实现突破，产业化迅速推进，预计2018-2020年归母净利润分别为3.0、4.2、5.5亿元，对应18年57倍PE，维持“增持”评级。
• 博创科技：硅光技术团队储备完善，承接上海硅光产线产业化建设，预计2018-2020年净利润分别为0.62、0.98、1.40亿元，对应18年43倍PE，维持“增持”评级。

风险提示

• 技术研发风险
• 贸易战超预期
• 运营商资本开支低于预期

图表说明

• 图1-图24展示了硅光产业链发展历程、主要厂商、封装技术、市场结构等关键信息。
• 图35-图36呈现了网络流量和光模块出货量的增长趋势。
• 图37-图41展示了亨通光电、中际旭创、光迅科技和博创科技在硅光技术上的布局和进展。

结论

硅光技术在光通信市场中逐步成熟，但成本优势尚未完全显现。其在消费电子、智能驾驶和量子通信等新兴领域有广阔的发展前景，未来将受益于这些领域的快速成长和技术突破。目前，国内硅光产业链企业在技术储备和产业化方面取得一定进展，值得长期关注。