20180915-天风证券-通信行业深度研究_硅光深度报告_光通信仅土壤_消费需求才是未来_20页_2mb

硅光技术深度报告总结

核心内容

硅光技术作为光通信领域的重要发展方向，已经进入产业化阶段，并在电信和数据中心市场实现小批量应用。该技术基于波导理论，结合CMOS工艺，实现光模块中多种器件的集成制造，包括光波导、调制器、接收器等。虽然硅光技术在某些产品如PSM4模块中展现一定成本优势，但整体来看，其成本优势尚未充分体现，封装和良率仍是技术瓶颈。硅光技术的发展依赖于消费类需求的突破，如消费电子、智能驾驶、量子通信等领域。

主要观点

• 硅光技术具备高集成度，适合消费类应用，但目前在电信和数据中心市场仍面临传统分立光模块的竞争。
• 硅光技术在100G PSM4模块中具有成本优势，但在中长距离相干光模块中成本优势有限。
• 硅光技术的封装和良率仍需提升，以实现规模化生产。
• 消费类需求是硅光技术未来发展的主要驱动力，有望打开更广阔市场空间。
• 光模块市场持续增长，年复合增速在40%以上，为硅光技术提供发展基础。

关键信息

光模块市场概况

• 全球光模块/器件市场规模约100亿美元，年复合增速8.7%。
• 光模块主要应用于电信和数据中心，消费领域应用尚处于早期。
• 光模块的传输速率不断提升，从10G向400G升级，推动市场规模增长。

硅光产业链

• 硅光产业链包含设计、生产、封测等环节，形成类似半导体的IDM和Fabless模式。
• 主要厂商包括Intel、Luxtera、Acacia、光迅科技、Rockley等。
• 封装工艺和良率仍是硅光技术的主要挑战。

硅光技术应用

• 硅光技术在PSM4模块中具有一定的成本优势，但受限于光纤模场匹配问题，插损较高。
• 硅光技术在中长距离相干光模块中，主要通过集成调制器和合分波器件提升性能，但成本优势不显著。
• 消费电子、智能驾驶、量子通信等下游应用领域是硅光技术的重要发展方向。

投资建议

• 亨通光电：已实现100G硅光芯片的首件试制和测试，预计2018Q4完成封装、测试及组装，2019年实现批量供货。预计2018-2020年净利润分别为32.9、43.8、54.3亿元，对应18年13倍PE，维持“买入”评级。
• 中际旭创：传统光模块龙头，聚焦2KM中长距离产品，硅光竞争压力较小。预计2018-2020年归母净利润分别为7.3、12.0、15.4亿元，对应18年28倍PE，长期看好，给予“买入”评级。
• 光迅科技：100G硅光芯片实现突破，产业化进程迅速。预计2018-2020年归母净利润分别为3.0、4.2、5.5亿元，对应18年57倍PE，维持“增持”评级。
• 博创科技：布局硅光技术研发，承接上海硅光产线产业化建设。预计2018-2020年净利润分别为0.62、0.98、1.40亿元，对应18年43倍PE，维持“增持”评级。

风险提示

• 技术研发风险
• 贸易战超预期
• 运营商资本开支低于预期

未来展望

硅光技术在未来将受益于消费类需求的增长，尤其是消费电子、智能驾驶、量子通信等新兴领域。随着技术的不断成熟和封装工艺的提升，硅光技术有望在光通信市场中占据更大份额，并实现成本优势。同时，硅光技术的产业化和下游应用的拓展，将为相关企业带来新的增长点和投资机会。