20180916-安信证券-半导体制造_国产替代加速_拉动全产业链发展_84页_8mb

安信证券电子团队走进“芯”时代系列之十六：半导体制造行业趋势热点前瞻

核心内容概览

本报告分析了全球及中国半导体制造行业的市场状况、发展趋势及产业链结构。全球半导体市场持续增长，2018年预计收入达到4500亿美元，增长动力主要来自存储器、MCU、MOSFET等产品。中国半导体市场在全球市场中占据重要地位，其销售规模增速高于全球平均水平，尤其在IC设计和制造环节表现突出。

主要观点

• 全球半导体市场景气度持续上行：2017年全球半导体收入达4122亿美元，2018年预计增长至4500亿美元，实现连续三年增长。2018年全球半导体封测市场收入达553.1亿美元，同比增长3.9%。
• 国产替代加速发展：随着全球半导体产业向中国转移，中国在IC设计和制造领域逐步提升，但整体技术水平与国际领先企业仍有差距。
• 产业链分工细化：半导体产业链分为IC设计、制造和封装测试三个环节，各环节分工明确，技术要求和市场格局各异。
• 先进封装技术发展迅速：随着智能终端的发展，先进封装技术如WLP、FC、SIP、3D等需求增长，中国企业在该领域逐步取得进展。

关键信息

全球半导体市场概况

• 2017年全球半导体收入约为4122亿美元，同比增长21.62%。
• 2018年全球半导体收入预计达4500亿美元，同比增长7.7%。
• 2018年全球半导体封测市场收入预计达553.1亿美元，同比增长3.9%。
• 全球半导体封测代工业收入预计达331.43亿美元，同比增长6.3%。

中国半导体市场概况

• 2017年中国IC设计公司数量达1380家，全球占比约14.5%，但营收超过1亿美元的公司仅占2%-3%。
• 2017年中国晶圆制造产值预计达1767亿元，同比增长27.12%。
• 2018年H1全球晶圆代工总产值年增率为7.7%，预计产值达290.6亿美元。

半导体产业链结构

• IC设计：占全球市场份额约83%，技术复杂，竞争激烈，主要分为Fabless、Foundry和OSAT。
• IC制造：包括晶圆制造和封装测试，晶圆制造是中游环节，封装测试为下游环节。
• 封装测试：包括多种工艺，如BGA、WLP、FC等，技术发展推动市场需求增长。

全球IC制造市场竞争格局

• 前八大晶圆制造厂营收占比达88%，其中台积电、格芯、联电、三星、中芯国际等为主要参与者。
• 2017年全球晶圆厂营收为623.1亿美元，其中台积电占321.63亿美元，中芯国际占31.01亿美元。
• 2018年上半年，台积电晶圆代工收入为16,308百万美元，市场份额达56.10%。

中国IC制造企业对比

• 中芯国际与台积电相比，先进制程落后，成熟工艺占比高达86%。
• 台积电的总产能是中芯国际的5倍，成熟工艺产能是其3.5倍。

推荐标的

• 长电科技：在先进封装技术方面表现突出，如WLCSP、IPM封装等。
• 通富微电：具备一定的技术实力，逐步向先进封装过渡。
• 华天科技：在先进封装领域有较强实力，如2.5D TSV硅转接板制造。
• 华润安盛科技：专注于封装技术应用，具备一定的市场竞争力。

产业链关键环节及技术

IC制造工艺流程

• 扩散：用于形成结和掺杂，包括固态源、液态源和气态源扩散。
• 光刻：通过曝光和显影将设计图形转移到硅片上，分为接触式、接近式和投影式光刻。
• 刻蚀：分为干法刻蚀和湿法刻蚀，干法刻蚀适用于超大规模集成电路。
• 薄膜淀积：包括热氧化、PVD和CVD等方法，用于形成导电和绝缘层。
• CMP抛光：用于硅片表面的平坦化处理，提高金属化工艺的集成度。

IC制造技术发展趋势

• 工艺尺寸趋小：随着技术进步，工艺尺寸不断缩小，晶圆尺寸逐步增大。
• 先进封装技术：如Fan-out WLP、3D封装等技术在智能手机等终端产品中应用广泛。
• 金属化技术：铜互连技术逐渐取代铝互连技术，提高导电性能和集成度。

总结

全球半导体市场持续增长，中国在IC设计和制造领域取得显著进展，但仍面临技术差距和产能不足等问题。随着国产替代的加速，中国半导体制造企业有望在产业链中占据更重要的位置。未来，先进封装技术和工艺尺寸的缩小将成为行业发展的主要方向。