半导体制造行业_详解全球半导体制造行业格局_科技基建_自主创芯-20190218-西南证券-182页_15mb

报告摘要

科技基建，自主创新芯

——详解全球半导体制造行业格局

核心内容概览

本报告分析了全球半导体制造行业的市场格局、技术发展、产业链结构以及中国半导体制造的现状与未来趋势。重点探讨了晶圆制造行业特点、代工与IDM模式、技术制程演进、晶圆尺寸变化、产业转移及中国在半导体制造领域的投资与发展。

主要观点

全球半导体市场增长：
2017年全球半导体市场营收达4290亿美元，同比增长21.6%，其中存储器市场增长显著（58.8%），带动整体增长。预计未来几年全球半导体市场年增长率将维持在3%左右。
半导体制造行业特点：
- 晶圆制造行业是资金和技术高度密集型产业，形成深化的专业分工，细分领域高度集中。
- 先进制程技术如FinFET、GAA、FD-SOI等成为未来发展的关键方向。
- 12英寸晶圆因面积大、效率高成为主流，预计2021年全球12英寸晶圆厂占比将达71.2%。
晶圆制造模式：
- IDM模式：集设计、制造、封测于一体，如英特尔、三星等，具备技术协同优势，但管理成本高。
- Foundry模式：专注于制造，如台积电、中芯国际，可为多家设计公司服务，但需持续投入维持工艺水平。
- Fabless模式：仅负责设计，如高通、博通，投资较小，但需承担市场风险。
全球晶圆代工市场：
- 2017年全球纯晶圆代工市场营收为530亿美元，预计到2021年将增长至754亿美元，年均复合增长率达9.1%。
- 台积电、联电、世界先进等企业占据全球晶圆代工市场主导地位，2018年上半年台积电市场份额达56.1%。
中国半导体市场：
- 2017年中国半导体市场营收达1892亿美元，占全球44.1%，且持续增长。
- 中国集成电路自给率从2017年的10%提升至2025年的18.8%，预计2025年市场规模达675亿美元。
- 中国晶圆制造行业存在“两头在外”现象，即设计依赖国外，代工也依赖海外，导致产能缺口大。
中国晶圆制造发展：
- 中国晶圆代工市场规模在2017年达440亿元，其中本土占53%，但仍然无法满足本土设计公司需求，缺口达481亿元。
- 中国是全球新建晶圆厂最积极的地区，2017-2020年计划新建26座晶圆厂，占全球新建晶圆厂的42%。
- 中国半导体公司资本支出预计在2018年达110亿美元，占全球总资本支出的10.6%，超过日本和欧洲。

关键信息

制程技术：
- 28纳米技术生命周期较长，14纳米及以下技术由三星、台积电、英特尔主导。
- 中芯国际可提供从成熟制程（0.35微米）到先进制程（28纳米）的完整解决方案，14纳米FinFET工艺正在研发中。
晶圆尺寸：
- 300mm晶圆成为主流，占全球产能的63.6%（2016年），预计2021年占比达71.2%。
- 8英寸晶圆在功率器件、模拟芯片等领域仍具竞争力，因其固定成本低，且具备成熟特种工艺。
产业转移：
- 半导体产业经历了两次主要转移：从美国向日本，再从日本向韩国和台湾。
- 中国成为全球半导体产业转移的主要目的地，晶圆厂建设数量和投资规模快速增长。
中国政策支持：
- 2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，推动中国集成电路产业快速发展。
- 国家集成电路产业投资基金（大基金）促进供应链增长，中国晶圆厂投资计划占全球新建晶圆厂的42%。

中国半导体制造现状与趋势

市场结构：
- 2017年中国IC设计公司对晶圆制造的需求达671亿元，占全球晶圆代工市场规模的17.4%。
- 预计到2025年，中国晶圆代工需求占比将提升至30.5%。
技术需求：
- 中国IC设计公司对制程节点的需求逐步向90纳米及以下发展，预计2025年70%设计公司将采用该技术。
- 28纳米制程设计成本是10纳米的4.5倍，需产品销售规模达到设计成本的10倍以上。
产业挑战：
- 中国晶圆代工仍难以满足高性能模拟工艺和主流制程（16纳米及以下）需求，需依赖海外代工厂。
- 晶圆制造行业资本支出占比高，尤其是设备投资，占新建产线总支出的80%以上。
未来展望：
- 中国半导体行业资本支出预计将在亚太地区保持60%以上份额。
- 16/14纳米制造工艺将实现规模量产，封装测试技术逐步达到国际领先水平。

总结

全球半导体制造行业呈现出高度集中、技术密集和快速发展的特征，晶圆代工模式逐渐成为主流。中国作为全球最大的半导体消费市场，正通过政策支持和资本投入加速半导体制造能力的提升，但仍面临“两头在外”的结构性问题。未来，随着先进制程技术的普及和晶圆厂建设的加快，中国有望缩小与国际先进水平的差距，提升在全球半导体产业链中的地位。

展开完整摘要

试读结束，高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载