半导体制造行业：国产替代加速，拉动全产业链发展-20180916-安信证券-84页-8mb

安信证券电子团队走进“芯”时代系列之十六：半导体制造行业趋势与热点前瞻

核心内容概述

本报告主要分析了全球及中国半导体制造行业的发展趋势，特别是国产替代加速带来的产业链整体增长，以及IC制造对上下游的拉动作用。同时，也对半导体制造工艺流程、技术发展及全球市场竞争格局进行了深入探讨。

主要观点

• 全球半导体行业持续高景气：2017年全球半导体收入达4122亿美元，同比增长21.62%；2018年预计达到4500亿美元，同比增长7.7%。各大机构预测2018年全球半导体市场增长率在7.6%～14%之间，达到5091亿美元。
• 国产替代加速发展：中国半导体市场销售规模增速高于全球，2018年预计达到1767亿元，同比增长27.12%。中国IC设计公司市场份额逐步提升，但整体仍落后于国际领先企业。
• 产业链分工明确：IC制造行业分为设计、制造、封装测试三个环节，其中制造环节为中游，技术复杂且高度专业化。近年来，全球IC设计行业呈现向Foundry转移的趋势。
• 先进封装技术发展迅速：随着市场需求增长，高端封装技术如Fan-out-WLP、3D封装等得到广泛应用，中国企业在该领域已有一定布局。
• 制造工艺不断进步：全球晶圆厂工艺尺寸不断缩小，从几十微米到7nm。中国晶圆制造工艺与国际先进水平仍有差距，但在部分领域如12英寸晶圆厂建设方面取得进展。
• 全球市场竞争格局集中：前八大晶圆制造厂占据全球88%的市场份额，其中台积电、格芯、联电、三星等企业占据主导地位。中国企业在该领域仍处于追赶阶段。

关键信息

全球半导体市场概况

• 1994年全球半导体市场突破1000亿美元，2015年达到3363亿美元。
• 2017年全球半导体收入为4122亿美元，2018年预计增长至4500亿美元。
• 2018年全球半导体封测市场收入达553.1亿美元，同比增长3.9%；封测代工业收入为331.43亿美元，同比增长6.3%。

中国半导体市场发展

• 2017年，中国IC设计公司占全球市场份额约11%，但营收规模仍较小，仅紫光集团一家超过10亿美元。
• 2018年，中国晶圆制造产值预计达1767亿元，同比增长27.12%。
• 中国12英寸晶圆厂产能逐步提升，SK海力士、三星、中芯国际等企业均具备一定产能。

半导体制造工艺流程

• 主要工艺包括扩散、光刻、刻蚀、薄膜淀积、抛光、金属化等。
• 光刻胶是光刻过程中关键材料，分为正胶和负胶，正胶分辨率更高。
• 刻蚀分为干法和湿法，干法刻蚀适用于细线条工艺，具有高保真性。
• 薄膜淀积技术包括CVD和PVD，分别用于沉积绝缘层和导电层。
• CMP（化学机械研磨）用于晶圆表面平坦化，是后续工艺的基础。

全球市场竞争格局

• 前八大晶圆制造厂占据全球88%的市场份额，其中台积电、格芯、联电、三星、中芯国际、力晶、华虹宏力、TowerJazz等企业排名靠前。
• 台积电2017年营收达321.63亿美元，占全球晶圆厂营收的55.1%。
• 中芯国际2017年营收为31.01亿美元，占全球晶圆厂营收的5.1%，但其成熟工艺占比高达86%。

中国IC制造现状

• 中国IC制造行业仍处于发展初期，与国际先进水平相比存在差距。
• 2017年，中国晶圆厂建设投入超40亿美元，占全球70%。
• 中国计划在2017～2020年新增26座晶圆厂，占全球新增晶圆厂的42%。
• 中国300mm晶圆产能持续增长，预计2021年将占全球63.3%以上。

推荐标的

• 长电科技：国内领先的封装测试企业，具备先进的封装技术。
• 通富微电：在封装测试领域有较强竞争力。
• 华天科技：专注于先进封装技术，技术实力较强。
• 中芯国际：国内领先的晶圆制造企业，正在加速追赶国际先进水平。
• 华虹宏力：国内重要的IC制造企业，具备一定的市场份额。

总结

全球半导体市场持续高景气，行业增长率稳定，其中IC制造作为核心环节，带动了整个产业链的快速发展。中国在IC设计和制造领域正逐步提升，但与国际领先企业相比仍有差距。未来，随着国产替代加速和先进封装技术的突破，中国半导体制造行业有望迎来新的发展机遇。