【沙利文】全球半导体制造类EDA行业白皮书_51页_5mb

报告摘要

全球半导体制造类EDA行业发展白皮书总结

核心内容

本白皮书分析了全球及中国半导体制造类EDA行业的发展现状、趋势及面临的挑战。EDA（电子设计自动化）是半导体产业链的关键上游环节，为芯片设计、制造和封测提供支持，是推动集成电路和全球数字经济发展的基石。随着半导体工艺节点的缩小和制造复杂性的增加，制造类EDA工具的重要性日益凸显，尤其是在TCAD（技术计算机辅助设计）和OPC（光学邻近校正）领域。此外，虚拟晶圆厂作为一种基于数字孪生技术的创新模式，正成为半导体制造的重要发展方向。

主要观点

市场现状：
- 全球半导体市场预计在2024年实现强势反弹，市场规模达到5764.5亿美元，2024-2028年年复合增长率预计为10.2%。
- 中国半导体市场增速高于全球，预计2028年将达到2990.3亿美元，年均复合增长率达14.9%。
- 全球制造类EDA市场规模预计在2028年达到33.7亿美元，中国则预计达到42.2亿元，年均复合增长率21.2%。
行业痛点：
- 中美脱钩导致中国在高端设备和材料、核心技术、产业链完善等方面面临挑战。
- 国内EDA行业对国际巨头存在高度依赖，自主技术发展不足，面临人才短缺、研发成本高等问题。
发展趋势：
- 制造类EDA工具正成为市场增长的关键驱动力，尤其是在提升生产效率、确保设计可制造性、优化良率方面。
- 数字孪生技术的引入极大降低了设计和流程优化的试错成本，虚拟晶圆厂成为行业共识，未来市场规模将显著扩大。
- 随着半导体工艺节点的持续缩小，TCAD和OPC工具的需求将显著增加，预计2028年全球市场规模分别达到5.7亿美元和18.6亿美元。

关键信息

EDA工具分类：制造类EDA工具包括TCAD、OPC、PDK、MDP、DFM等，其中TCAD和OPC是核心工具，用于器件建模和光刻优化。
产业链结构：EDA位于集成电路产业链上游，支撑设计、制造、封测等环节。其上游依赖国际巨头，中游为EDA工具企业，下游为芯片设计、制造和封测企业。
技术发展：随着摩尔定律的推进，芯片设计复杂度增加，EDA工具需要更高的计算能力和多物理场仿真技术。数字孪生技术成为解决制造复杂性和提升效率的重要手段。
政策支持：中国政府出台多项政策支持EDA行业的发展，如“十四五”规划、《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》等，推动国产EDA工具的研发和应用。
本土企业进展：国内EDA企业如概伦电子、广立微、培风图南等正在加速发展，逐步实现对国际巨头的替代。广立微专注于制造类EDA工具，提供芯片成品率提升和测试分析解决方案。

未来展望

虚拟晶圆厂将推动半导体制造向智能化和高效化发展，通过数字孪生技术实现全流程模拟和优化。
制造类EDA行业将受益于政策支持和技术进步，预计未来几年将保持快速增长。
中国本土EDA厂商需持续加大研发投入，提升技术水平，以应对国际竞争和市场需求。

案例分析

新思科技：作为全球EDA+IP行业龙头，通过自研与并购相结合的方式，实现EDA全流程覆盖，其产品如Proteus和cuLitho在提升设计效率和制造良率方面具有显著优势。
广立微：专注于制造类EDA工具，提供芯片成品率提升和测试分析解决方案，其产品如TXMagic测试芯片设计平台和WAT Tester晶圆允收测试机显著提升设计效率和测试速度。
培风图南：是国内唯一提供制造EDA全品类工具的厂商，其TCAD和OPC工具具有自主知识产权，性能优越，可与国际巨头竞争。