20220109-天风证券-半导体行业研究周报_晶圆厂短时断电影响几何__9页_844kb

半导体行业总结

核心内容

本报告分析了近期半导体行业事件对市场及企业的影响，并对行业趋势进行了展望。重点包括晶圆厂短时断电事件对生产及业绩的影响，以及半导体板块整体表现和相关公司公告。

本周行情概览

• 半导体行业整体表现：本周申万半导体行业指数下跌 8.09%，显著跑输主要指数，如创业板指数下跌 6.80%，万得全A下跌 2.61%。
• 细分板块表现：
  • 半导体封测：-3.6%
  • 半导体制造：-3.7%
  • 半导体材料：-6.7%
  • 分立器件：-7.6%
  • IC设计：-8.2%
  • 半导体设备：-11.8%

晶圆厂短时断电影响分析

• 事件回顾：华虹半导体三厂发生短时停电，当天中午恢复供电，目前生产逐步恢复，预计对公司业绩影响不大。
• 潜在影响：
  • 对晶圆代工厂：可能导致线上晶圆产品报废、复机后设备故障、洁净室污染，从而影响短期季度业绩。
  • 对晶圆厂客户：短期内交货节奏受影响，但随着工厂恢复，通常几周后可恢复生产，影响较小。
• 市场反应：短期股价可能反映对当期业绩影响，但中长期产业趋势不受影响。在晶圆厂持续涨价背景下，中长期趋势上行。

建议关注的公司

• 半导体设计：圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、中颖电子、斯达半导、宏微科技、新洁能、全志科技、恒玄科技、富瀚微、兆易创新、韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、紫光国微、上海复旦
• IDM：闻泰科技、三安光电、时代电气、士兰微
• 晶圆代工：中芯国际、华虹半导体
• 半导体设备材料：北方华创、雅克科技、上海新阳、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、有研新材、江化微

行业突发事件影响案例

本周重点公司公告

• 全志科技：预计2021年净利润增长124.66%-163.73%，受益于智能硬件、车载及编解码产品增长。
• 上海新阳：计划回购股份用于员工持股计划，但尚未实施。
• 长川科技：筹划发行股份购买资产并募集配套资金，拟收购长奕投资97.6687%股权。
• 扬杰科技：预计2021年净利润增长90%-110%，受益于国产替代加速及市场需求增长。
• 飞凯材料：预计2021年净利润增长50%-75%，受益于光刻胶及紫外固化材料需求提升。

本周半导体重点新闻

• DDR4现货市场价格反弹：尽管终端市场需求低迷，但因供应担忧，价格持续上涨，预计第一季度合约价格可能下降10%。
• 核心网络IC交期延长：部分厂商交货时间延长至50周以上，显示芯片短缺问题依然严峻。
• 日产应对芯片短缺：采取多种措施缓解短缺，包括调整设计、增加库存、考虑自产芯片。
• 三星Q4利润预期创新高：受服务器内存需求及代工利润率上升影响，预计利润增长68%，创历史新高。

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：根据预期相对收益分为买入、增持、持有、卖出四类。

分析师信息

• 潘霖：SAC执业证书编号 S1110517070005
• 骆奕扬：SAC执业证书编号 S1110521050001
• 程如莹：SAC执业证书编号 S1110521110002