20250515-天风证券-沪硅产业-688126.SH-2024业绩短期承压_硅片产能扩张多项目布局助力未来发展_4页_788kb

沪硅产业（688126）2024年报及25Q1季报分析总结

投资评级：增持（原评级调低）
当前价格：1774元
目标价格：未明确
主要财务数据：

• 2024年营收3388亿元，同比增长618%
• 2024年归母净利润-971亿元，扣非归母净利润-1243亿元
• 2025Q1营收802亿元，同比增1060%
• 2025Q1归母净利润-209亿元，扣非归母净利润-250亿元

业绩表现：

1. 短期承压：2024年全球半导体市场复苏速度低于预期，叠加行业高库存影响，导致硅片销售额创近年新低。公司处于产业链上游，复苏传导存在滞后，2024年净利润由盈转亏，亏损幅度较大（扣非净亏损1243亿元）。
2. 环比改善：2025Q1伴随行业逐步回暖及300mm硅片产能释放，营收同比增长约13%，其中300mm硅片收入增长16%，200mm以下硅片（含受托加工）增长8%。
3. 降价与成本压力：产品平均单价下行，尤其200mm硅片下滑显著，叠加前期高投入导致的固定成本及商誉减值约3亿元，以及持续高研发投入（2024年研发费用2668171万元，占比788%），对当期业绩形成拖累。

产能扩张进展：

• 300mm硅片产能：
  • 上海新昇完成60万片/月产能建设，2024年出货超500万片，历史累计出货超1500万片。
  • 晋科硅材料300mm硅片中试线建设完成，产能达65万片/月；太原项目预计25Q2通线运营，300mm产能将增至120万片/月。
• 200mm以下硅片产能：子公司新傲科技和Okmetic合计产能超50万片/月抛光片及外延片，SOI硅片产能超65万片/月。
• 技术突破：上海新昇在超低氧、高阻、低缺陷、超低阻等技术领域取得进展，产品应用于新能源、射频、光学等领域；单晶压电薄膜材料实现批量化生产，布局新型滤波器和电光调制器衬底需求。

研发投入与知识产权：

• 研发费用：2024年研发投入2668171万元，同比增长超200%，聚焦300mm大硅片、SOI、外延等产品及新能源汽车、硅光、滤波器等应用领域。
• 专利成果：2024年申请发明专利130项（授权24项）、实用新型专利44项（授权13项），截至24年底公司拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、商标136项。

投资建议：

• 盈利预期下调：2025/2026年归母净利润预测由304/416亿元降至223/114亿元；2027年新增归母净利润281亿元。
• 长期发展动能：300mm硅片产能持续释放，多元化项目加速推进，技术壁垒逐步构建，但需关注全球半导体复苏节奏、贸易摩擦及技术不确定性风险。

风险提示：

• 国际贸易摩擦加剧可能影响产能扩张
• 宏观经济及行业波动风险
• 技术持续创新与商业化能力风险
• 商誉减值潜在风险

财务预测摘要：

• 营收增长：2023-2027年CAGR约35%-39%
• 净利润：2024年亏损扩大，2025年有望逐步改善
• 毛利率：2024年降至-898%，2025年后或回升至20%以上
• 现金流：2025年经营性现金流有望转正，资本支出和研发投入保持高位

核心结论：
沪硅产业依托300mm硅片产能扩张和多元化技术布局，长期发展具备潜力，但短期受行业复苏不及预期、价格下行及高投入影响，盈利承压。未来需关注产能释放节奏、技术商业化进展及外部环境变化，投资风险与机遇并存。