半导体行业月度深度跟踪：全球电子大厂持续发力AI，关注科八条影响和24Q2业绩趋势-240708-招商证券-81页_3mb

Data analyzed ends at July 6, 2024.

一、行情回顾与需求变化

7月全球半导体指数小幅上涨，消费电子需求边际回暖，AI手机、AIPC、可穿戴设备等新品成为增长驱动力。需求端复苏主要集中在PC、手机、汽车等领域，部分工业客户库存去化接近尾声。供给端晶圆厂稼动率持续提升，存储价格企稳回升，但消费类需求仍需观察。

二、政策与行业新动向

1. 积极政策

   • 证监会发布科创板改革“八条措施”，明确支持科技创新和新质生产力发展。
   • 6月荷兰取消部分光刻机出口管制，ASML回应对中国客户供货恢复。

2. 风险与挑战

   • 美国继续实施实体清单和技术限制，对中企半导体升级构成阻力。
   • 日本加强半导体制造设备出口管制，对中国设备采购产生短期压力。

三、重点建议环节

1. 需求机会

   • AI终端产品迭代加速，关注芯片设计、封测、材料、设备国产替代机会，重点布局服务器级GPU和SoC芯片。
   • 存储板块价格企稳，建议关注DRAM、NANDFlash和存储模组头部公司。

2. 供给端变化

   • 台积电下半年产能利用率超100%，中国大陆晶圆代工厂产能利用率加速回升，重点观察国产先进工艺节点进展。
   • 全球封装市场加快向CoWoS、2.5D/3D方向迁移，封装材料、设备国产替代潜力显著。

四、投资建议

1. 估值角度

   • 当前板块估值处于历史低位，部分细分领域（模拟芯片、分立器件）存在配置价值。
   • 建议周期板块结合政策与技术双主线，配置算力（GPU/寒武纪）+材料设备（设备国产替代）。

2. 关注标的

   • 设计环节：海光信息（AI加速芯片）、聚辰股份（存储主控芯片）。
   • 设备与材料：拓荆科技（刻蚀设备）、北方华创（刻蚀/MOCVD）、安集科技（Cu CMP化学品）。
   • 封测环节：长电科技、日月光投控（CoWoS布局）。

建议把握“AI+国产替代”双周期拐点，择优布局有业绩弹性的细分龙头。