2024-04-24-上交所-深圳中科飞测科技股份有限公司2023年年度报告_281页_3mb

中科飞测2023年年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688361
• 公司简称：中科飞测
• 公司全称：深圳中科飞测科技股份有限公司
• 外文名称：Skyverse Technology Co., Ltd.
• 法定代表人：陈鲁
• 注册地址：深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-14号101、102
• 办公地址：深圳市龙华区观澜街道观光路银星科技园1301号
• 邮政编码：518110
• 公司网址：http://www.skyverse.cn
• 电子信箱：IR@skyverse.cn

财务概况

主要会计数据

财务指标

分季度财务数据

非经常性损益项目

核心业务与产品

产品类型

1. 检测设备

   • 无图形晶圆缺陷检测设备：已广泛应用，覆盖超过100家客户产线，累计生产交付近300台。
   • 图形晶圆缺陷检测设备：覆盖超过50家客户产线，累计生产交付超过200台。
   • 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备：适用于多种工艺缺陷检测，已完成样机研发，正在测试和出货。
   • 暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备：适用于复杂图形晶圆的纳米级缺陷检测，已完成样机研发。

2. 量测设备

   • 三维形貌量测设备：适用于晶圆表面三维形貌测量，累计生产交付近150台。
   • 介质膜厚量测设备：适用于纳米级单/多层薄膜厚度测量，已实现批量销售。
   • 金属膜厚量测设备：适用于金属膜厚度和硬掩膜层厚度测量，已完成样机研发。
   • 套刻精度量测设备：已实现批量销售，客户订单量快速增长。
   • 光学关键尺寸量测设备：适用于关键尺寸测量，已完成样机研发。

3. 智能软件产品

   • 良率管理系统：实现全维度数据管理、缺陷分类和统计分析、智能根因分析等功能。
   • 半导体缺陷自动分类系统：实现缺陷自动识别和分类，节省80%以上的人工复判工作。
   • 光刻套刻分析反馈系统：实现对光刻工艺的偏差监控和优化，提升良率水平。

产品应用领域

• 前道制程：逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、MEMS芯片、化合物半导体等。
• 先进封装：晶圆级封装、2.5D/3D封装等。
• 硅片及制程设备：大硅片生产制造、晶圆级封装等。

业务模式

研发模式

公司坚持自主研发，构建了研发、生产、销售一体化的创新机制，主要分为：

• 设备研发项目：包括概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段和量产阶段。
• 研发测试平台项目：涵盖前瞻性技术研发、设备优化研发及关键模块研发。

采购模式

公司根据生产计划、物料清单及库存情况制定采购计划，流程包括：

1. 制造中心制定物料清单并提交至物控部审核；
2. 物控部确定采购清单并提交至采购部执行；
3. 原材料交付后，由品质部门进行质量检测；
4. 完成入库。

生产模式

公司根据销售订单和预测安排生产，制造中心制定生产计划并执行，部分辅助性业务通过外协完成。

销售模式

公司主要采用直销模式，由市场部负责销售和市场开发，客户服务部负责客户支持。获取订单的方式包括商务谈判、招投标和委托代理商推广。

行业情况

行业发展阶段

• 全球半导体设备市场2023年销售额为1,062.5亿美元，同比下降1.3%，但全球晶圆产能持续增长，中国大陆成为全球最大半导体设备市场。
• 2023年中国大陆晶圆产能同比增长12%，预计2024年增长13%，带动半导体设备行业快速发展。

技术门槛

• 公司在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域具备国际领先水平，形成覆盖关键工艺环节的设备产品组合。
• 技术研发和产品迭代是公司持续发展的核心，已形成完整的产品线和软件系统，支持客户实现良率管理闭环。

公司发展亮点

• 盈利能力显著提升：营业收入和净利润均实现大幅增长，扭亏为盈。
• 产品竞争力增强：公司产品种类日趋丰富，市场地位进一步巩固。
• 研发投入持续：研发投入占营收比例达25.62%，推动技术突破和产品升级。
• 客户结构多元化：客户覆盖前道制程、先进封装、化合物半导体、硅片及制程设备等多个领域。
• 人才体系建设：构建跨专业、多层次的人才梯队，提升公司竞争力。

重要事项

• 公司2023年拟每10股派发现金红利1.40元，共计派发现金红利44,800,000元，占净利润的31.92%。
• 公司已获得标准无保留意见的审计报告，董事会、监事会及高管均确认报告内容的真实性、准确性。
• 公司无重大风险事项，未发生被控股股东占用资金、违规担保等情况。
• 公司无采用公允价值计量的重大项目。

公司治理

• 公司治理结构健全，董事会、监事会及高管均确认报告内容真实、准确。
• 不存在公司治理特殊安排。
• 公司治理符合《公司法》《证券法》等法律法规要求。

公司发展战略

• 公司将继续深耕集成电路领域，以行业前沿技术为导向，持续丰富产品种类和市场覆盖。
• 通过自主研发和创新，提升核心技术竞争力，推动业务持续增长。