20250110-交银国际证券-科技行业月报_消费品以旧换新政策扩大范围_预计拉动3C需求_7页_400kb

报告摘要

一、市场表现分析

全球科技市场表现分化（2024年12月10日至2025年1月9日）：

• MSCI全球指数下跌24%，MSCI信息科技指数基本持平；其中半导体指数上涨64%，软件和硬件指数分别下跌50%和16%。
• A股信息技术指数下跌79%，跌幅大于沪深300指数（54%），软件、硬件和半导体全部下跌。
• 港股恒生科技指数下跌61%，超过恒生指数的跌幅53%。

估值变化：

• 费城半导体指数估值上升，而纳斯达克100指数、A股电子和半导体指数估值均有下降。

二、政策影响

设备更新和消费品以旧换新政策扩大范围：

• 2025年1月8日，发改委和财政部联合发布通知，扩大“两新”政策补贴范围。
• 消费者购买手机、平板、智能手表等3类数码产品可享销售价格15%的补贴，单件不超过500元。
• 预计该政策将拉动3C消费需求，并利好国产晶圆企业（如中芯国际和华虹半导体）。

三、公司动态

台积电（TSMUS）：

• 2024年12月营收同比增长58%，受益于人工智能芯片需求持续增长。
• 四季度收入达到2714亿美元，同比增39%，超出预期。
• 公司积极投资3纳米制程工艺，预期在半导体需求回暖和AI结构性增长推动下，盈利水平将提升。

三星电子（005930KR）：

• 发布2024年四季度业绩指引，预计营收同比增长107%，略低于预期。
• 经营利润符合预期。
• 公司正在为英伟达提供HBM存储芯片，长期合作关系稳固。

四、投资建议

• 建议方向： 关注人工智能基础设施（GPU、ASIC、HBM、通信网络）以及国产替代半导体设计公司和晶圆代工厂。
• 重点关注公司：
  • 中芯国际（981HK/买入）
  • 华虹半导体（1347HK/买入）
  • 英伟达（NVDA）
  • 超微半导体（AMD）
  • 卓胜微（300782CH）
  • 韦尔股份（603501CH）

五、风险与免责声明

免责声明：

• 市场数据可能受信息滞后、内幕消息等因素影响。
• 建议投资者独立评估投资风险，并向专业顾问咨询。
• 交银国际证券及其关联公司可能持有受分析公司证券，并存在商业合作关系，可能产生利益冲突。

分析师披露：

• 分析师观点基于个人判断，薪酬与报告观点无直接关系。

六、附加信息

• 报告数据来源于万得、彭博等渠道。
• 图表展示内容包括行业指数表现、估值变化、公司营收等关键指标。

免责声明重申：

• 交银国际证券版权声明和保密条款。
• 报告不构成投资建议，仅供参考。

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