2022-08-11-上交所-晶晨股份2022年半年度报告_166页_2mb

晶晨股份2022年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司全称：晶晨半导体(上海)股份有限公司
• 公司简称：晶晨股份
• 股票代码：688099
• 法定代表人：John Zhong
• 注册地址：中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室
• 办公地址：上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
• 公司网址：http://www.Amlogic.cn, http://www.Amlogic.com
• 信息披露网站：www.sse.com.cn

主要财务指标

非经常性损益项目

主要业务与产品

1. 主要业务

• 系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。
• 产品线包括：多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片。
• 应用场景涵盖家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。

2. 主要产品

• S系列SoC芯片：应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒等，支持AV1解码，已实现从28纳米到12纳米工艺升级。
• T系列SoC芯片：应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显等，支持8K解码、杜比音效、运动补偿等技术。
• AI系列SoC芯片：应用于智能家居、智能办公、智慧教育、智能健身等领域，支持人工智能处理、超低功耗、高分辨率等。
• W系列芯片：Wi-Fi5+BT5.0集成芯片，新一代Wi-Fi6 2×2芯片已流片，预计第四季度量产。

核心技术与研发进展

公司拥有11项核心技术，包括：

• 全格式视频解码处理
• 全格式音频解码处理
• 全球数字电视解调
• 超高清电视图像处理模块
• 高速外围接口模块
• 高品质音频信号处理
• 芯片级安全解决方案
• 软硬件结合的超低功耗技术
• 内存带宽压缩技术
• 高性能平台的生态整合技术
• 超大规模数模混合集成电路设计技术

研发投入：

• 本期研发费用为56,593.08万元，同比增长47.32%。
• 研发人员数量为1,310人，占公司总人数的83.87%。
• 平均研发薪酬为28.63万元/人，同比增长6.35%。
• 本期新申请专利4件，获授权专利39件，累计申请专利536件，获授权专利272件。

核心竞争力

1. 技术创新体系：自主研发多项核心技术，形成系统级SoC芯片平台优势。
2. 优质客户资源：积累全球知名客户群，如小米、海尔、TCL、创维、Google、Amazon等。
3. 稳定技术团队：核心团队成员从业经验超20年，人才梯队建设完善。
4. 质量管理体系：建立严格的品质保障体系，确保产品高性能、低功耗、高兼容性。
5. 全球化运营：产品行销全球，覆盖多个主要经济区域。

风险提示

1. 核心竞争力风险

• 技术迭代风险：若不能及时响应技术变化，将影响市场竞争力。
• 研发失败风险：新产品研发若无法契合市场需求，将影响销售和竞争力。
• 核心技术泄密风险：研发过程中存在泄密或被他人盗用的可能性。
• 核心技术人才流失风险：行业竞争激烈，存在人才流失风险。

2. 经营风险

• 客户集中风险：前五大客户销售收入占比高，存在客户流失风险。
• 关联交易风险：部分股东同时为客户，可能影响独立性。
• 供应商集中风险：晶圆代工主要依赖台积电，存在供应风险。
• 持续资金投入风险：研发投入和成本增加，影响短期利润。
• 前五大客户变动风险：客户变动可能影响销售。
• 制程工艺提升风险：工艺升级带来成本上升和利润波动。

3. 财务风险

• 存货跌价风险：业务扩张可能导致存货周转率下降。
• 毛利率波动风险：产品更迭快，若未能及时推出新产品，可能影响毛利率。
• 应收账款坏账风险：经营规模扩大，应收账款绝对金额可能上升。

4. 行业风险

• 市场竞争风险：国内外竞争激烈，存在市场份额下滑风险。
• 市场需求变化风险：若产品不能及时适应市场需求变化，将影响销量和价格。

5. 宏观环境风险

• 贸易政策与宏观经济影响：贸易摩擦、经济下滑可能对行业造成不利影响。
• 国际冲突影响：可能对全球市场和供应链带来不确定性。

总结

晶晨股份作为系统级SoC芯片设计商，业务覆盖广泛，产品线丰富，研发投入高，核心竞争力强。2022年上半年，公司业绩显著增长，营收和净利润均实现大幅上升。然而，公司也面临诸多风险，包括技术迭代、研发失败、客户集中、供应链依赖、人才流失等。未来公司需持续加强研发投入，优化产品结构，提升市场拓展能力，以应对行业和市场变化，确保持续增长。