20260409-华创证券-_华创_每日最强音_电子玻纤布行业_算力基石催化高端需求_供需错配开启上行周期_电子_机械_20260409_4页_607kb

电子玻纤布行业总结

核心内容

电子玻纤布作为覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）的核心基材，是支撑电子产业的“隐形骨架”。随着AI产业革命的爆发，算力基础设施建设带动了下游需求的强劲复苏，推动电子布行业进入新一轮高景气上行周期。

主要观点

• 行业筑底反转：当前电子布行业去库存周期已接近尾声，行业基本面开始全面改善，呈现明确的反转态势。
• 算力升级驱动材料迭代：AI服务器与800G/1.6T高速交换机的加速渗透，催生了对LowDk电子布的阶段性爆发需求。同时，Low CTE电子布因先进封装技术的兴起，其战略地位日益凸显。
• 供需错配推动价格中枢上行：由于高端电子布需求旺盛，头部厂商纷纷向高端产能倾斜，导致中低端产能加速收缩。这种结构性错配将支撑价格企稳，并推动整体产品价格中枢上行。
• 国产替代空间广阔：海外传统大厂在产能扩张上表现出谨慎态度，为国内具备高端电子布量产能力的厂商提供了替代机遇，有望加速国产化进程。

关键信息

1. 行业趋势

• AI算力基建推动电子布需求增长。
• LowDk和Low CTE电子布成为关键材料。
• 供需错配导致价格中枢上行。

2. 企业动态

• 泰豪科技：中高端民用应急电源领先企业，聚焦应急装备与军工装备两大主业。
• 应急电源业务：受益于AIDC备电需求爆发，公司获得国内外订单，产品力与国际竞争力得到验证。
• 燃气轮机发电机组：公司已成功研发，业务有望由“备用电源”向“主电源”延伸。
• 军工装备业务：公司深耕军工领域多年，具备较强技术积累与项目承接能力，行业回暖将带动业绩修复。

3. 投资建议

• AI算力基础设施仍处于早期阶段，预计未来将持续增长。
• 国内柴油发动机厂商及柴发机组供应商有望受益于海外订单外溢。
• 行业整体景气度提升，建议关注具备高端产能与市场竞争力的企业。

4. 风险提示

• AI基建资本开支不及预期。
• 行业竞争加剧。
• 海外市场拓展不及预期。
• 上游供应及成本波动。

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