20260714-中国银河-_银河电子高峰_半导体行业周点评丨板块波动加剧_关注产业链瓶颈环节_3页_670kb

半导体行业周点评总结

核心内容概述

本周半导体行业整体表现波动加剧，电子行业下跌1.66%，但半导体板块逆势上涨1.86%。从细分板块来看，集成电路封测涨幅最大（11.81%），其次是集成电路制造（10.29%），半导体设备（5.15%）亦表现较好。相比之下，模拟芯片设计和半导体材料板块表现较弱，分别下跌2.66%和0.61%。电子化学品板块跌幅更为显著，达到6.77%。

主要观点分析

1. 行情回顾

• 沪深300指数本周下跌1.27%，电子行业下跌1.66%，但半导体板块上涨1.86%。
• 细分板块涨幅排序为：集成电路封测 > 集成电路制造 > 半导体设备 > 数字芯片设计 > 分立器件 > 半导体材料 > 模拟芯片设计。

2. 数字芯片设计

• 数字芯片设计板块本周上涨2.03%，其中沐曦股份、盛科通信、瑞芯微涨幅居前。
• 华为发布《τ定律V2》，补充了落地工程细节、实测数据与产品迭代规划，强化了后摩尔定律时代对先进封装和三维IP的需求。
• 投资端利好三维EDA、先进封装、成熟制程代工及数字IC设计企业。
• 存储芯片方面，DRAM和NAND价格持续上涨，兆易创新预告2026上半年净利润大幅增长（约69亿元，同比增1099%），营收预计达115亿元，同比增177%。
• SK海力士登陆纳斯达克，动态PE为6.58倍，低于韩股市场，显示存储板块存在估值修复空间。

3. 模拟芯片设计 & 分立器件

• 模拟芯片设计板块下跌2.66%，分立器件板块下跌0.1%。
• 国家能源局发布节能降碳行动计划，强调储能产业链自主可控，预示储能模拟芯片国产替代订单有望放量。
• AI、储能、车规等需求持续拉动功率半导体行业上行周期，预计行业景气度仍将持续。

4. 集成电路制造

• 集成电路制造板块本周上涨10.29%，华虹宏力和中芯国际涨幅领先。
• 晶圆代工行业下半年新一轮涨价正在落地，预计8英寸和12英寸成熟制程价格涨幅高于先进制程。
• 长鑫科技即将上市，中芯国际作为国内领先晶圆制造企业，有望迎来价值重估。

5. 集成电路封测

• 集成电路封测板块本周上涨11.81%，涨幅居首，华天科技、甬矽电子表现突出。
• 全球封测龙头日月光调价后，安靠、力成等企业跟进，国内封测厂或将同步调价。
• 华为《τ定律V2》对先进封装板块形成催化，后摩尔定律时代先进封装环节的重要性显著提升，预计下半年封测板块表现强劲。

6. 半导体设备

• 半导体设备板块本周上涨5.15%，中科飞测、华海清科涨幅领先。
• 美光科技宣布计划到2035年将投资总额增至2500亿美元，全球AI资本开支仍在扩张周期，带动半导体设备行业需求保持高景气。

7. 半导体材料 & 电子化学品

• 半导体材料板块小幅下跌0.61%，电子化学品板块大幅下跌6.77%。
• 上海合晶、有研硅表现相对较好。
• 海外硅片行业股价创新高，国内调整后低位股票或存在补涨机会。

关键信息总结

• 行业表现：半导体板块整体上涨，封测与制造板块涨幅领先，设备板块亦表现较好。
• 技术与政策催化：华为《τ定律V2》推动先进封装需求，国家政策支持储能产业链国产替代。
• 市场动态：存储芯片价格持续上涨，兆易创新业绩超预期；美光科技加大投资，带动设备行业需求。
• 投资机会：关注三维EDA、先进封装、成熟制程代工、数字IC设计、功率半导体等细分领域。

风险提示

• 消费电子需求下滑
• 国际贸易风险
• 市场竞争加剧

报告来源

本文摘自：中国银河证券2026年7月13日发布的研究报告《【银河电子】半导体行情周点评_板块波动加剧，关注产业链瓶颈环节》
分析师：高峰、刘来珍

研究团队介绍

• 高峰：中国银河证券电子行业首席分析师，北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士。7年证券从业经验，2022年加入银河证券研究院。
• 刘来珍：中国银河证券电子行业分析师，上海交通大学金融学硕士，8年以上行业证券研究经验。
• 钱德胜：中国银河证券电子行业分析师，西南财经大学金融硕士，2015年加入国元证券研究所。
• 钟宇佳：中国银河证券电子行业分析师，华威大学商务会计与金融硕士，哈尔滨工业大学土木工程学士，2023年加入银河证券。
• 龙天光：中国银河证券电子行业分析师，本科及研究生毕业于复旦大学，2018年加入银河证券，曾就职于中国航空电子研究所、长江证券研究所。

评级体系说明

• 行业评级：
  • 推荐：相对基准指数涨幅10%以上。
  • 中性：相对基准指数涨幅在-5%~10%之间。
  • 回避：相对基准指数跌幅5%以上。
• 公司评级：以行业指数为基准，评估公司相对表现。