20250807-东吴证券-电子行业点评报告_AI_ASIC_海外大厂视角下_定制芯片的业务模式与景气度展望_17页_1mb

电子行业 AI ASIC 定制芯片业务分析

ASIC 业务模式

1. 能力要求：

   • IP 设计能力：涵盖计算、存储、网络I/O、封装等IP。
     • 核心竞争力：高速 SerDes IP、HBM、先进封装。
     • 国内外差距：国外厂商已实现超 224G SerDes（如博通、Marvell），国内目前多为 112G。
   • SoC 设计能力：提供整芯片集成。
     • 代表企业：博通、Marvell 已开发多代AI芯片（如谷歌TPU、亚马逊Trainium），市场份额合计超60%。
     • 国内进展：芯原股份、翱捷科技正积极布局。

2. 国际厂商优势：博通、Marvell 依托完整IP体系和高端制程（3nm、Chiplet封装）提供一站式服务，技术壁垒高。

市场前景

1. 市场规模：预计2028年ASIC市场规模达554亿美元（2023-2028年CAGR 53%），主要系AI应用驱动。
2. 客户群体：亚马逊、谷歌、Meta等行业巨头斥资百万卡集群，推动需求增长。

主要公司业绩

1. 博通
   • FY25Q2 AI营收超44亿，同比增长46%，定制芯片需求旺盛。
   • 毛利率约60%，领先于同行（如芯原约15%，AIChip约20%）。
2. Marvell
   • FY26Q1数据中心营收同比增长76%，主要来自AI芯片量产。
   • 毛利率稳定在60%，预计未来通过产品结构优化进一步提升。

投资建议

• 推荐公司：芯原股份（688521）→ 高IP积累
• 看好公司：寒武纪-U（688256）→ 国产整机替代加速
• 关注：翱捷科技、海光信息（688041）

风险因素

• 技术风险：若AI ASIC算力无法与GPU匹敌，可能限制应用空间。
• 市场依赖：超大规模客户需求波动或影响业绩。
• 竞争加剧：AI芯片替代趋势下，毛利率可能承压。

要点总结

1. 技术壁垒：高速接口、SoC集成能力决定头部企业地位。
2. 市场驱动：AI商业化推动市场高速增长（CAGR 53%）。
3. 国产挑战：当前在IP和封装层面仍落后，但毛利率或随AI订单增长改善。

免责声明：上述观点基于券商报告，不代表投资建议，市场有风险，需谨慎判断。