电力设备行业深度研究-AI服务器发展助力高端铜箔国产替代

AI服务器推动高端铜箔国产替代总结

摘要

摘要部分指出，高端PCB铜箔是制造PCB的关键高性能材料，适用于高频高速电路，需求受AI服务器发展提振。AI服务器对HVLP铜箔需求激增，单台用量为传统服务器的8倍。国内厂商如铜冠铜箔和德福科技正逐步实现国产替代，预计受益于产业增长。

高端PCB铜箔介绍

• 高端铜箔包括HVLP（超低轮廓铜箔）和载体铜箔两类。
• 支持特性：HVLP铜箔表面粗糙度≤2μm，优势为低信号损耗、高导电性；载体铜箔厚度≤9μm，应用在IC封装和HDI板。
• 全球市场由日本和韩国厂商主导，约70-85%份额，国内厂商正在突破。

AI对铜箔需求的影响

• AI服务器和高速数据中心需求刺激HVLP铜箔增长，英伟达新一代AI芯片采用HVLP5代铜箔。
• 5G和高频通信领域也推动低损耗铜箔需求。
• 国内企业通过技术突破，提升高端铜箔生产能力，并逐步进入供应链。

国产厂商发展

• 铜冠铜箔已实现HVLP1-3代批量供货，掌握核心技术。
• 德福科技计划收购卢森堡铜箔，拓展高端铜箔领域，核心产品包括HVLP和载体铜箔。
• 两家公司通过技术创新，逐步减少对日韩进口的依赖。

盈利能力与市场前景

• 三井金属数据预测，高端铜箔ROIC从2024年27%增至2030年49%，显示盈利能力大幅提升。
• 人工智能推动下，高端铜箔需求快速增长，国产厂商有望分享市场份额。

投资建议

• 推荐关注铜冠铜箔和德福科技。
• 持有强于大市评级（基于AI产业链增长预期）。

风险

• 主要风险包括AI服务器发展不及预期、高端铜箔产能释放不达预期和技术发展不匹配。