> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI驱动高端电子铜箔量价齐升，锂电供需反转盈利拐点已现 ## 核心内容概述 本报告主要分析了AI服务器升级对高端电子铜箔需求的推动作用以及锂电铜箔供需格局的反转。随着AI算力平台迭代，高端铜箔需求呈现显著增长，同时锂电铜箔因储能爆发、海外放量及单车带电量提升，需求亦持续高增，但供给端扩产有限，加工费触底回升，盈利逐季改善。 --- ## 主要观点 ### 1. AI服务器带动高端铜箔需求与盈利双升 - AI服务器升级推动铜箔代际跃升，从RTF向HVLP1/2再到HVLP3/4，信号速率提升直接导致对铜箔表面粗糙度要求更高。 - 随着GPU平台从H100向GB200、Rubin升级，单台高端铜箔用量从12kg增至30kg，甚至可能达到100kg。 - 2026年全球AI服务器高端铜箔需求预计为2.4万吨，2027年将翻倍至5万吨，2030年有望达到11万吨以上。 - 当前全球高端铜箔有效供给主要由三井金属、卢森堡铜箔和中国台湾金居三家占据80-90%，2027年开始供给缺口扩大，国内厂商加速认证并有望批量出货。 ### 2. 高端铜箔技术壁垒高，产能扩增受限 - 高端铜箔生产涉及溶铜造液、生箔制造、表面处理、分切包装等多个环节，其中表面处理是核心瓶颈。 - 高端铜箔表面处理设备高度依赖日本三船，其年产能仅8-10台，订单排至2028年，导致产能扩产受限。 - 高端铜箔加工费和单吨利润较高，如HVLP3/4单吨利润可达5-10万元，载体铜箔净利率高达40-50%。 ### 3. 锂电铜箔供需格局反转，盈利改善 - 2026年全球锂电需求预计增长35%，2027年增长25%以上，对应锂电铜箔需求分别为163/197万吨。 - 2026年全球锂电铜箔有效产能仅新增21万吨，产能利用率已达93%，2027年预计提升至100%。 - 加工费已触底回升，二线客户加工费上调1500-2000元/吨，2026Q1多家厂商全面扭亏，单吨利润达2-3千元，预计2027年有望提升至6-8千元。 ### 4. 国内厂商加速高端铜箔认证，迎来发展良机 - 国内厂商如德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技等已通过部分高端铜箔认证，2026年底有望实现批量出货。 - 国内高端铜箔产能逐步提升，2026年高端铜箔出货量目标达数千吨，2027年有望放量。 - 国内厂商在高端铜箔领域具备较强竞争力，如德福科技、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技等。 --- ## 关键信息 ### AI服务器带动高端铜箔需求 - 2026年全球AI服务器高端铜箔需求2.4万吨，2027年预计5万吨，2030年达11万吨以上。 - 单台服务器高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg，Rubin系列可能达100kg。 - 英伟达占全球AI服务器市场份额60-70%，2026年出货量预计5.5万台，2027年预计8万台以上。 ### 高端铜箔产能瓶颈与加工费上涨预期 - 高端铜箔表面处理设备主要由日本三船供应，产能有限，交付周期长达24-30个月，订单排至2028年。 - 2026年全球高端铜箔名义产能约3万吨，但实际有效供给仅2-2.5万吨，2027-2028年供需缺口扩大，加工费有望进一步上涨。 - HVLP3加工费10-15万元/吨，单吨利润5-7万元；HVLP4加工费15-20万元/吨，单吨利润10万元+。 ### 锂电铜箔需求增长与盈利改善 - 2026年全球锂电需求预计增长35%，对应锂电铜箔需求163万吨。 - 2027年锂电需求预计增长25%+，对应锂电铜箔需求197万吨。 - 2026年全球锂电铜箔有效产能仅新增21万吨，产能利用率提升至93%，2027年有望达100%。 - 2026年锂电铜箔加工费触底回升，单吨利润有望提升至6-8千元。 ### 锂电铜箔与储能需求 - 2026年全球储能需求预计增长61%，达到1000-1200GWh。 - 2026年动力电池实际需求2769GWh，同比增34%；2027年预计3392GWh，同比增23%。 - 中国和新兴市场储能装机增长显著，2026年全球储能装机需求预计582.7GWh，同比增61%。 --- ## 投资建议 - **推荐增持铜箔板块**，重点关注德福科技、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技、诺德股份、海亮股份、泰金新能、宝鼎科技等。 - 行业整体呈现量利双升趋势，随着AI服务器和储能需求增长，铜箔板块盈利弹性显著。 - 极薄化和高端化为行业趋势，国内厂商加速高端铜箔认证，有望在2027-2028年实现放量。 --- ## 风险提示 - **价格竞争超预期**：行业竞争加剧可能压缩利润空间。 - **原材料价格不稳定**：铜价波动可能影响成本。 - **需求不及预期**：AI服务器和储能需求增长不及预期。 - **技术迭代风险**：铜箔技术更新可能影响现有产能利用率和盈利水平。