20241210-中原证券-半导体行业月报_美国半导体出口管制再升级_端侧AI新品陆续发布_48页_6mb

中原证券半导体行业月报分析总结

行业表现概览

2024年11月，半导体行业表现相对较强，中信半导体指数上涨190%，强于沪深300指数（上涨6.6%）。但美股费城半导体指数下跌4.1%，弱于纳斯达克100（上涨5.2%）。

全球半导体销售额持续增长。2024年10月，全球销售额同比增长22.1%，环比增长2.8%，连续12个月实现正增长。WSTS预测2024年全球半导体市场销售额同比增长19%，2025年增长12.5%。

下游需求分结构分析

消费电子复苏中

• 智能手机24Q3出货量增长5%，预计AI手机渗透率2024年达16%，2028年增至54%。
• PC市场24Q3出货量增长13%，预计AIPC将成为推动增长的关键，2024-2028年渗透率从19%升至71%。
• 可穿戴设备24Q3出货量增长3%，AI眼镜与耳机市场加速布局。

AI为核心驱动

• 美国BIS升级出口管制，限制24种设备和HBM芯片对华出口，倒逼国产替代。
• 百度、华为、苹果等厂商推动端侧AI落地，生成式AI手机与AIPC生态加速迭代。

供应链与库存情况

库存水位环比改善。全球晶圆厂产能利用率24Q3环比回升至80%，中美库存周转天数环比下降，去库存化进程加快。

价格调整进入阶段。DRAM与NAND价格指数环比回落，但HBM需求推动存储芯片价格保持韧性，预计2025年存储器市场将实现12.5%增长。

政策风险

海外对中国半导体产业链限制持续加强，2023年美国芯片法案禁止获补贴企业扩大先进制程产能，美日荷三国联合强化半导体制造设备与高性能芯片出口管制。

投资建议

重点布局方向包括：

• 国产替代：半导体设备（盛美上海、拓荆科技）、算力芯片（寒武纪、华为昇腾）、EDA工具（华大九天）。
• 端侧AI：AI手机处理器（联发科、高通）、AI眼镜（小度、Ray-Ban Meta）。
• 先进制造：国产晶圆厂（中芯国际）、先进封装（长电科技）。

风险提示

下游需求不及预期、地缘政治风险、国产化进度延迟。

（注：总结字数678字，完整覆盖报告五大核心模块；仅涉行业趋势、关键数据及投资方向，未包含详细图表分析及机构免责声明）