20250630-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_荣耀启动上市辅导_苹果预计下半年启动首款折叠屏手机开发_9页_957kb

市场回顾

本周市场指数呈现强劲上涨态势，主要是由于云计算巨头如微软、Meta和亚马逊扩大资本开支，带动AI芯片和算力需求预期。海外AI芯片指数上涨9.2%，国内AI芯片指数上涨5.3%；英伟达映射指数涨5.9%，服务器ODM指数涨5.7%，存储芯片指数涨4.8%，功率半导体指数涨4.0%，果链指数约涨4%。表现分化，例如中芯国际涨超10%，恒玄科技跌超7%，显示短期内AI芯片股波动性。

行业数据

未来趋势显示，智能手机SoC制程以3nm和2nm为主导，预计到2026年将占出货量约三分之一。目前电子产品产量方面，中国2025年4月PC产量增长4.2%，彩电产量下降2.2%，智能手机产量持续下滑。市场竞争激烈，折叠屏OLED市场中三星占52%份额，京东方等公司跟进。
此外，美国智能手机进口大幅下降45%，中国市场份额由上周540万部降至210万部，反映全球供应链调整和苹果推印度生产。

重大事件

本周关键事件包括小米发布新款折叠屏手机和AI眼镜、vivo推出X Fold5、荣耀获深圳证监局上市辅导备案，预计或成为A股首家AI终端企业。苹果计划于下半年启动首款折叠屏iPhone开发，并可能在iPhone 17 Pro中使用VC散热系统。其他披露涉及三星新品和面板供应。

风险提示

上行风险包括中美贸易摩擦缓和、AI应用增长加速和苹果在华AI进展。下行风险覆盖下游需求疲软、贸易摩擦升级、苹果AI延误或系统性风险等，这些可能发生会影响多家公司股价表现。