神通转债上市定价分析：聚焦汽车非金属件，切入光学镜片领域-20230814-华创证券-15页_1mb

神通转债上市定价分析总结

核心内容概述

本报告分析了神通科技可转债（神通转债）的上市定价及正股基本面情况。神通科技是一家专注于汽车非金属零部件制造的公司，其产品涵盖动力系统、饰件系统和模具类，主要面向乘用车市场。公司同时布局光学镜片领域，拟通过可转债募集资金用于光学镜片生产基地建设，以拓展在智能汽车产业链中的市场份额。

主要观点

正股基本面分析

1. 行业地位与业务结构

   • 神通科技是多家知名整车厂商的一级供应商，产品广泛应用于乘用车领域。
   • 公司主营业务分为动力系统和饰件系统两大类，两者合计占主营业务收入的85%以上，是公司主要收入来源。

2. 财务表现

   • 公司营收自2018年起持续下滑，年均复合增长率-4.04%。
   • 归母净利润连续两年显著下降，2022年归母净利润为4,504.98万元，同比-52.99%。
   • 2023年Q1营收和归母净利润同比分别下降8.46%和88.12%，主要受汽车新车型推出数量增加、新能源车对燃油车的冲击影响。

3. 毛利率变化

   • 2020-2022年公司主营业务毛利率呈下降趋势，主要由于部分高毛利产品销量下滑、客户降价传导、研发投入增加等因素。
   • 分产品来看，门护板、车身饰件、进气系统毛利率均有不同程度下降，而仪表盘毛利率保持相对稳定。

4. 技术优势与募投项目

   • 公司已具备20万套光学镜片试生产能力，产品包括HUD反射镜、激光雷达透镜、毫米波雷达透镜等，技术参数达到国内先进水平。
   • 拟通过募集资金57,700万元建设光学镜片生产基地，新增反射镜、激光雷达透镜、毫米波雷达透镜等产能，预计提升公司在智能汽车产业链中的竞争力。

5. 市场前景

   • 国内汽车市场潜力较大，特别是乘用车市场，近年来保持稳定增长。
   • 新能源汽车发展迅速，预计到2025年HUD前装配套量产规模将超900万套，渗透率有望达到35%。
   • 汽车零部件行业规模持续扩大，2011-2021年年均复合增长率约7.47%，塑料材料在汽车零部件中的应用日益增加。

转债条款与定价分析

1. 发行信息

   • 神通转债发行规模为5.77亿元，债项评级为AA-，初始转股价为11.6元/股。
   • 募集资金净额拟用于光学镜片生产基地建设项目，投资总额为62,645.37万元。

2. 定价预测

   • 根据溢价率模型预测，神通转债上市首日转股溢价率约为42.87%，预计上市价格为122.06元。
   • 参考行业可比转债（明新转债、汽模转2）定价，预计神通转债上市价格在115.33-119.60元之间。

3. 债底与保护性

   • 根据8月11日中债同等级企业债到期收益率测算，债底约为83.88元，与上市公告日平价85.43元相比，债底保护性尚可。

4. 条款分析

   • 下修条款为15/30，85%；回售条款为30/30，70%；有条件赎回条款为15/30，130%；到期赎回价格为115%（含最后一期利息）。
   • 三大条款均属中规中矩，无明显异常。

风险提示

• 原材料采购成本波动可能对公司利润产生影响。
• 客户集中度较高，主要依赖上汽集团、通用等大型整车厂商，存在客户依赖风险。
• 毛利率持续下滑，可能影响公司盈利能力。
• 募投项目是否能如期达产并实现预期收益存在不确定性。

关键信息汇总

结论

神通转债作为公司融资工具，其定价受正股表现和行业可比转债影响较大，预计上市价格在115.33-123.88元之间。公司虽面临下游需求收缩、毛利率下滑等压力，但凭借技术优势和募投项目，有望在光学镜片领域实现新的增长点，进一步拓展在智能汽车产业链中的市场份额。然而，公司需关注原材料价格波动、客户集中度高以及募投项目实施效果等风险因素。