20230821-万联证券-电子行业周观点_华为公布倒装芯片封装专利_中国折叠屏手机市场持续保持快速增长_14页_1mb

投资主题: 华为公布倒装芯片封装专利，该专利旨在提升芯片散热性能，应用于多种设备。同时，中国折叠屏手机市场出货量2023年上半年大幅增长，同比增长超100%，华为占据主导地位。

行业动态: 半导体库存方面，三星和SK海力士库存大幅提升，反映供需紧张。服务器出货量据报同比减少约60%，主要因AI投资聚焦和需求下调。

投资建议: 继续关注先进封装和折叠屏手机产业链，利用估值较高（SW电子板块PE(TTM)约4900倍）把握结构性机会。但需警惕风险，包括中美摩擦、终端需求不及预期及行业去库存进度慢。

风险因素: 主要风险点包括地缘政治冲突、AI技术不确定性、消费电子需求波动以及中外竞争加剧。