20250918-东吴证券-半导体设备_关注国产算力芯片发展_看好国产设备商充分受益_2页_344kb

本报告聚焦于半导体设备行业，特别是国产算力芯片和相关设备的发展。核心观点包括：中美技术竞争推动国产算力芯片崛起，华为公布昇腾AI芯片三年路线图，计划在2026-2028年推出新品并自研HBM技术，国内停止购买英伟达芯片加速国产替代，预计市占率快速提升。国内先进制程扩产超预期，利好设备商。高端SoC测试市场需求旺盛，国产公司如华峰测控和长川科技积极布局。算力芯片需先进封装，国产供应链发展将带动减薄机、键合机等设备商受益。投资建议覆盖前道制程、后道封测、先进封装和硅光设备公司，如北方华创、中微公司等。风险包括下游扩产和国产化进程不及预期。

例如，国产算力芯片市场份额有望因国内公司停止采购英伟达产品而快速提升，华为的昇腾AI芯片发展计划（如推出昇腾950PR和970芯片）是关键驱动力。国内制程扩产（如长鑫存储上市和先进封装减薄机）进一步支撑设备商机遇，国产测试和封装技术也在积极突破。投资组合包括北方华创（蚀刻设备）、华峰测控（SoC测试）等公司。总体建议增持，需警惕市场变化风险。