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中国电信正式启动Hello5G行动计划总结

核心内容

中国电信于2018年9月13日正式启动“Hello5G”行动计划，旨在推动5G技术的研发与应用，加速5G网络建设，为未来5G规模商用奠定基础。该计划包括成立5G创新中心、打造5G示范工程以及在17个城市开展规模试验等举措，体现出中国电信在5G领域的战略布局和积极推动。

主要观点

1. 5G技术发展与应用前景

• 5G技术的推广将带动毫米波、MIMO等新技术的大规模应用。
• 手机天线数量将增加，尺寸将缩小，手机后盖将普遍采用玻璃和陶瓷材质。
• 基站和手机中使用的PCB将提升层数和品质，以满足5G高性能需求。

2. 行业动态与市场趋势

• 全球半导体设备市场：2018年第二季度全球半导体制造设备销售额为167亿美元，环比下降1%，但同比增长19%。
• 云计算持续增长：阿里云在2018年一季度实现销售额47亿元，同比增长93%，付费用户数增长75%，ARPU值提升。
• 5G商用计划：中国电信计划在2020年实现5G规模商用，已启动相关研究和试验工作。

3. 消费电子与智能网联车前景

• 显示技术：政策鼓励企业突破新型背板、柔性面板等量产技术，先进显示公司如京东方、深天马A有望快速成长。
• 智能网联车：车载摄像头和车用连接器将成为汽车电子发展的新亮点，相关企业如均胜电子、欧菲科技、立讯精密将受益。
• 消费电子升级：中高端产品占比提升，ASP（平均销售价格）提高，市场份额较大的公司如欧菲科技、立讯精密将受益。

关键信息

5G相关技术与产品

• 毫米波与MIMO技术：将实现大规模推广，提升通信速度和网络效率。
• 手机材质升级：后盖将全面采用玻璃和陶瓷材质，以支持5G高频信号传输。
• PCB升级：基站和手机中使用的PCB将提升层数和品质，以满足5G设备的高性能需求。

5G试验与商用计划

• 中国电信将在17个城市开展5G规模试验。
• 计划通过成立5G创新中心，加强5G研究和创新。
• 目标是到2020年实现5G规模商用。

电子与计算机行业动态

• 集成电路产量：2018年7月产量为150.9万块，同比增长13.46%。
• 电子计算机产量：2018年7月产量为10504万台，同比下降16.03%。
• 智能手机产量：2018年7月产量为2893万台，同比下降2.86%。
• 通信基站设备：2018年7月产量为4813.5万信道，同比增长93.07%。
• 电信业务总量：2018年7月为5707亿元，同比增长156.61%。
• 软件业务收入：2018年7月为5339亿元，同比增长23.30%。

行业公司评级与投资建议

• 证券投资评级以6个月内证券的绝对收益为分类标准。
• 行业投资评级以6个月内行业相对市场基准指数的收益为分类标准。
• 建议关注5G相关企业，如蓝思科技、三环集团、立讯精密、深南电路等。

风险提示

• 行业景气度不及预期。
• 技术创新对传统产业格局可能产生影响。

公司要闻

三泰控股

• 独立董事陈宏民先生增持公司股份56800股，成交均价3.56元/股，持股比例为0.0041%。

新海宜

• 首次通过股票回购专用账户回购股份633,800股，约占总股本的0.05%，总金额为2,308,121.00元。

数据来源

• Wind、DRAMexchange、川财证券研究所、国家统计局、工信部

分析师信息

• 分析师：杨欧雯
• 证书编号：S1100517070002
• 联系方式：010-66495923，yangouwen@cczq.com

川财研究所信息

• 北京：西城区平安里西大街28号中海国际中心15楼
• 上海：陆家嘴环路1000号恒生大厦11楼
• 深圳：福田区福华一路6号免税商务大厦21层
• 成都：中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区交子大道177号中海国际中心B座17楼

重要声明

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投资建议

• 建议关注5G相关技术与产品，如毫米波、MIMO、手机材质升级、PCB品质提升等。
• 建议关注云计算领域，尤其是SaaS方向，如宝信软件、广联达、太极股份、卫宁健康、卫士通等。
• 建议关注显示、智能网联车及消费电子升级相关企业，如京东方、深天马A、均胜电子、欧菲科技、立讯精密等。