半导体行业深度专题之十一：射频前端篇，射频前端千亿蓝海，国产化东风渐起-20210913-招商证券-124页_6mb

报告摘要

射频前端千亿蓝海，国产化东风渐起

核心内容

射频前端是无线通信模块的核心组件，主要应用于手机蜂窝通信领域，包含滤波器、功率放大器（PA）、射频开关（Switch/Tuner）、低噪声放大器（LNA）四大器件。目前全球射频前端市场主要由美日巨头垄断，国产份额不足10%。随着5G和WiFi6的普及，射频前端市场迎来量价齐升，市场规模预计从2020年的185亿美元增长至2025年的258亿美元，年复合增长率（CAGR）达7%。

主要观点

射频前端技术难度：滤波器、PA技术难度最高，开关/LNA相对较低，因此国内厂商需突破设计与工艺双重壁垒。
模块化趋势：5G推动射频前端模块化发展，但中低端手机仍大量采用分立器件，因此模组与分立器件市场同步增长。
5G模组难度下降：相比4G，5G模组在技术难度上有所降低，为国内厂商提供了弯道超车的机会。
国产替代加速：终端厂商推动自主可控和成本控制，海外巨头将重心转向高端产品，晶圆产能短缺及国内厂商融资潮为国产替代提供了有利条件。
投资建议：建议关注布局齐全产品线的国内龙头厂商，以及在细分赛道具备技术优势的特色厂商。

关键信息

市场规模与增长

手机射频前端：2020年市场规模约185亿美元，预计2025年增长至258亿美元，CAGR为7%。
WiFi6射频前端：手机端WiFi6市场规模从2020年的25亿美元增长至2025年的34亿美元。
毫米波射频前端：采用AiP封装工艺，单机价值量约18美元，2025年市场规模预计达13.3亿美元。

技术趋势

5G Sub6GHz：主要采用LTCC/IPD滤波器，与4G相比，发射与接收模组难度降低。
5G毫米波：高传输损耗，需大规模天线阵列，AiP模组集成天线、射频前端和收发器。
WiFi6：支持双频段（2.4GHz和5GHz），传输速率提升至10Gbps，对射频前端性能提出更高要求。
载波聚合（CA）：提升传输带宽，增加多工器和Tuner需求，对滤波器和PA性能提出更高要求。
高阶调制：5G从64QAM提升至256QAM，对射频前端的线性度、信噪比和隔离度提出更高要求。

海外龙头分析

Skyworks & Qorvo：短期维持“双寡头”格局，长期拓展非手机业务。
Broadcom：以BAW滤波器为优势产品，定位高端市场。
Murata：SAW滤波器面临潜在竞争，接收模组份额将下降。
Qualcomm：基带与射频前端协同销售，重点布局毫米波模组。

国内厂商发展路径

产品拓展逻辑：单一器件 → 5G模组 → 4G接收模组 → 4G主集模组。
重点厂商：
- 卓胜微：全球射频开关龙头，布局SAW滤波器和PA。
- 韦尔股份：从CIS龙头向平台型公司转型，积极发展射频前端业务。
- 三安光电：化合物半导体龙头，布局滤波器和PA。
- 信维通信：全球射频天线龙头，进军射频前端领域。
- 好达电子：国内SAW滤波器厂商，获得小米和华为投资。
- 唯捷创芯：4G PA国内第一，与联发科合作开拓5G市场。
- 芯朴科技：具备齐全5G射频前端模组产品线。
- 芯百特：专注高性能5G/WiFi/IoT PA及射频前端。
- 麦捷科技：国内片式电感龙头，与中电科26所合作发展滤波器。
- 飞骧科技：首个量产4G PA的国内厂商，5G产品占比提升。
- 紫光展锐：覆盖射频全产业链，第三方基带龙头。
- 慧智微：可重构射频前端领跑者，5G收发模组领先量产。
- 昂瑞微：国内射频前端及射频SOC芯片厂商，5G PA量产出货。
- 康希通信：国内路由器WiFi FEM龙头，获主流SOC厂商青睐。
- 德清华莹：背靠中电科55所，SAW滤波器技术领先。
- 开元通信：国内BAW滤波器先驱，率先突破5G N41滤波器。
- 频苛微：专注SAW滤波器，实现量产出货。
- 左蓝微：专注滤波器市场，突破TC-SAW技术。
- 迪美信芯：国内主要射频开关厂商。