20190629-天风证券-半导体行业深度研究：射频前端：从产业变革到价值增长_45页_4mb

报告摘要

半导体行业总结：射频前端与5G技术的融合

核心内容

射频前端是无线通信的核心组件，位于天线和射频收发模块之间，实现信号的发送与接收。随着5G技术的普及，射频前端市场规模将大幅增长，预计2023年全球市场规模将达到313.10亿美元，年复合增长率超过13%。射频前端主要包括射频开关、LNA、PA、滤波器等，其中滤波器是最大细分市场，预计2023年全球市场规模将达到225亿美元，CAGR达19%。

主要观点

射频前端市场格局变化：
- 目前市场由Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murate等国际巨头主导，合计占据全球85%的市场份额。
- 5G的推进将促使Fabless厂商（如高通）和设备商（如华为）切入射频前端市场，推动国产替代趋势。
- 国内厂商在射频开关、LNA等领域的布局逐渐增强，有望在未来竞争中占据一席之地。
5G对射频前端的推动作用：
- 5G支持的频段数量将翻倍，推动射频前端器件数量和价值量增长。
- 射频前端模块将从离散型向FEMiD和PAMiD等SiP封装形式演进，以适应5G的高频、高带宽和高密度连接需求。
氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料：
- GaN具有高功率、高频率和高效率等优势，成为5G射频前端的潜在替代材料。
- GaN-on-Si因成本优势和可扩展性，被认为是未来射频前端市场的重要增长点，预计2022年市场规模将达7.55亿美元，年复合增长率14%。
SiP+Antenna封装技术趋势：
- SiP封装技术是超越摩尔定律的重要路径，集成度高，成本低，体积小，适用于智能手机等终端设备。
- 封装天线（AIP）技术在5G毫米波频段中具有重要应用价值，可减少天线与射频前端之间的损耗，提升整体性能。

关键信息

市场空间测算

智能手机射频前端市场：
- 2019年市场规模达184.7亿美元，2020年预计242.6亿美元，CAGR达18.79%。
5G宏基站PA和滤波器市场：
- 2021年预计达到243.1亿元人民币，相比2019年CAGR达162.31%。
4G/5G小基站射频器件市场：
- 2021年预计达到21.54亿元人民币，相比2019年CAGR达140.61%。

射频前端主要产品

射频器件	功能简介	市场份额（2017年）
滤波器	保留特定频段内的信号，滤除其他频段	约53.3%
射频PA	放大发射通道的射频信号	约33.3%
射频开关	切换信号接收与发射、不同频段	约6.7%
LNA	放大接收通道的射频信号	约1.6%
天线调谐器	调谐天线以匹配不同频段	约3.1%

射频前端产业链

IDM模式：目前主导射频前端行业，具备技术与资金优势，如Skyworks、Qorvo等。
Fabless模式：高通、华为海思等厂商通过基带技术切入射频前端市场，推动产业链变革。
封测环节：长电科技、环旭电子等在SiP封装方面具有领先优势。

氮化镓（GaN）发展现状

材料特性：禁带宽度为3.4eV，击穿电场是硅的10倍，具有高功率密度和良好高温性能。
应用领域：GaN已广泛应用于射频器件、LED和功率器件，尤其在5G时代，其市场占比将逐步上升。
衬底技术：GaN-on-Si因成本优势和可量产性，成为最具前景的衬底技术。

射频前端市场趋势

集成化趋势：射频前端将由离散元件转向集成模组，如FEMiD、PAMiD等。
封装技术演进：从Antenna on PCB转向Antenna in Module和SiP+Antenna（AIP）形式。
SiP封装：2017年全球射频前端SiP封装市场规模为25亿美元，预计2023年将达49亿美元，CAGR为11%。

重点标的推荐

股票代码	股票名称	收盘价	投资评级	EPS(元)	P/E
300782.SZ	卓胜微	108.92	买入	1.62 / 2.92 / 4.19 / 6.76	67.23 / 37.30 / 26.00 / 16.11
600584.SH	长电科技	12.85	买入	-0.59 / 0.13 / 0.45 / 0.68	-21.78 / 98.85 / 28.56 / 18.90
601231.SH	环旭电子	12.05	买入	0.54 / 0.71 / 0.98 / 1.36	22.31 / 16.97 / 12.30 / 8.86
600703.SH	三安光电	11.28	增持	0.80 / 1.03 / 1.25	14.10 / 10.95 / 9.02