港股科技行业2021年春季策略报告：聚焦盈利超预期增长机会，布局硬件供应链及运营商_51页_2mb

聚焦盈利超预期增长机会，布局硬件供应链及运营商

核心内容概览

2021年港股科技行业策略报告指出，应重点关注盈利超预期增长机会，包括硬件供应链、运营商和SaaS行业。报告认为，随着全球经济复苏和宽松政策退出，科技行业具备结构性增长机会，尤其是5G时代中后期的运营商和SaaS行业的快速发展。

主要观点

硬件供应链

• 硬件供应链在2021年将迎来周期性复苏，主要因疫情后下游需求回升。
• 汽车电子和IoT终端的放量将成为推动行业增长的新动力。
• 重点关注结构性创新，如5G SOC、射频前端和先进封装技术。
• 推荐公司包括ASM Pacific（全球性半导体封装设备龙头）、舜宇光学、丘钛科技、比亚迪电子、华虹半导体等。

运营商

• 5G时代运营商将从“量”向“质”转变，重点提升ARPU（每用户平均收入）。
• 由于共建共享政策的实施，运营商的资本支出（capex）压力减轻，盈利能力有望回升。
• 建议关注中国移动（0941.HK）、中国联通（0762.HK）、中国电信（0728.HK）等。

SaaS行业

• SaaS行业成长性优，具备“时间换空间”的特性。
• 中国SaaS市场增速高于全球，预计未来三年年复合增长率达37%。
• 大型企业逐步接受SaaS，推动行业整体增长。
• 推荐关注SaaS龙头公司，如金蝶、用友等。

关键信息

恒生科技指数

• 恒生科技指数代表了30家与科技主题高度相关的香港上市公司，具备“科技属性纯粹”和“软硬兼备”的特点。
• 2019年6月起，恒生科技指数开始大幅跑赢恒生指数，主要受益于电商和互联网公司的盈利拐点及全球半导体销售复苏。
• 恒生科技指数公司主要集中在信息技术和可选消费板块，聚焦新经济。
• 恒生科技指数PS-TTM市销率约为5倍，远低于科创50指数的9倍，未被高估。
• 南下资金持续流入港股市场，其中恒生科技指数公司占比较高，成为主要增配方向。

半导体行业分析

• 半导体行业面临涨价周期，主要由于晶圆代工环节供需失衡。
• 8寸晶圆产能紧张，导致涨价范围扩大，12寸晶圆产能持续增长。
• 建议关注晶圆代工行业龙头，如华虹半导体（1347.HK）。
• IC封测行业存在冗余产能，预计不会全面涨价，建议关注通富微电。
• IC设计行业受上游涨价影响，利润率有所回升，建议关注圣邦股份、晶晨股份、卓胜微（A）。
• 半导体设备行业受益于晶圆制造产能紧俏，有望实现业绩反弹。

5G技术影响

• 5G技术推动运营商从流量通道向内容商转型，通过云游戏、高清视频等新业务实现收入增长。
• 5G用户渗透提升，有助于运营商ARPU提升。
• 5G时代运营商将减少价格战，提升盈利能力。

市场趋势与展望

• 汽车电子、IoT终端放量，成为半导体行业增长的重要驱动力。
• 2021年全球半导体行业增速预计在1-10%之间，其中通信和汽车半导体增长弹性较大。
• 消费电子半导体市场规模有望实现正增长，受益于TWS、智能音箱等IoT产品渗透。
• 南下资金持续流入港股市场，尤其是恒生科技指数公司，显示对科技行业成长性的看好。

风险提示

• 恒生科技指数中部分公司尚未实现盈利，需关注其扭亏为盈情况。
• 晶圆代工厂面临美国技术封锁，可能影响产能扩张。
• SaaS行业利润率仍承压，需关注市场接受度和企业转型进展。