> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI服务器电容市场分析总结 ## 核心内容概述 AI服务器算力升级推动电容市场空间显著扩大，电容需求沿“机柜级-电源级-芯片级”分层放大。预计2030年全行业AI服务器电容市场空间将从2026年的约361亿元提升至约2300亿元，其中MLCC市场空间增长最快，预计从217亿元增长至1335亿元，增长约 $133\%$ 。超级电容、MLCC、MLPC增量弹性最高，分别增长 $314\%$ 、 $133\%$ 、 $114\%$ 。 ## 主要观点 ### 1. 电容需求升级 - **功率提升**：AI服务器功率从约150kW提升至180-220kW，导致对电容的高频、大电流、强瞬态负载需求增强。 - **分层需求**：超级电容用于机柜级瞬时功率补偿，薄膜电容用于高压母线滤波，牛角电容用于PSU稳压，MLCC、钽电容、MLPC用于芯片周边高频去耦和稳压。 - **市场空间**：2030年全行业AI服务器电容市场空间预计达2300亿元，其中MLCC占比最大，约 $58\%$ 。 ### 2. MLCC需求与价格弹性最强 - **用量增长**：GB300单柜MLCC用量约45万颗，Rubin平台用量提升至65万颗，价值量从37.4万元提升至54万元。 - **规格升级**：AI服务器MLCC需求以高容、超高容为主，如106、107等，单价可达0.5-2元/颗，较普通品价格差距可达100倍。 - **供需紧张**：高端MLCC由日韩厂商主导，国内厂商如三环、风华主要承接普通高容外溢。 ### 3. 钽电容与MLPC需求加速渗透 - **钽电容**：用于高可靠大容量稳压，AI服务器需求预计从2026年的20亿元增长至2030年的82亿元。 - **MLPC**：用于GPU背面及VRM滤波，2030年市场空间预计达51亿元，价格较普通品高2-4倍。 ### 4. 上游材料受益 - **陶瓷粉体**：AI服务器MLCC需求推动陶瓷粉体向小粒径、高纯度升级，价格由6-7万元/吨提升至15-20万元/吨。 - **镍粉**：用于内电极，AI需求推动镍粉向80nm以下升级，价格翻番。 - **隔离膜**：AI服务器需求推动市场空间增长至20-30亿元。 ## 关键信息 ### 1. AI服务器电容市场结构 - **超级电容**：2030年市场空间预计达616亿元，增长 $314\%$。 - **薄膜电容**：2030年市场空间预计达28亿元，增长 $9\%$。 - **牛角电容**：2030年市场空间预计达188亿元，增长 $41\%$。 - **MLCC**：2030年市场空间预计达1335亿元，增长 $133\%$。 - **钽电容**：2030年市场空间预计达82亿元，增长 $47\%$。 - **MLPC**：2030年市场空间预计达51亿元，增长 $114\%$。 ### 2. 供应链与竞争格局 - **高端MLCC**：村田、三星电机、TDK、太阳诱电主导，国瓷材料、三环、风华等国内厂商逐步承接普通高容外溢。 - **钽电容**：Kemet、松下、威世为主，国内顺络电子有望突破。 - **MLPC**：松下为主，江海股份、万裕科技、台湾钰邦等加速国产替代。 ### 3. 材料与制造工艺 - **陶瓷粉体**：决定MLCC介质层性能，高端粉体粒径小于120nm，价格提升至15-20万元/吨。 - **镍粉**：高端需求推动向80nm以下升级，价格翻番。 - **制造瓶颈**：高容MLCC制造难度高，涉及薄层流延、高精度印刷、多层叠层、烧结匹配等环节，良率低，生产周期长。 ### 4. 投资建议 - **MLCC成品**：三环集团、风华高科。 - **上游材料**：博迁新材、国瓷材料、有研新材、洁美科技。 - **钽电容**：宏达电子、振华科技、火炬电子、顺络电子。 - **MLPC**：江海股份。 ## 风险提示 - 需求不及预期。 - 客户认证和扩产不及预期。 - 原材料价格波动。 - 行业竞争加剧。