深度报告-2026-07-29-东吴证券-AI服务器电容研究系列一_芯片侧供电升级_MLCC量价弹性先行_69页_3mb

AI服务器电容市场分析总结

核心内容概述

AI服务器算力升级推动电容市场空间显著扩大，电容需求沿“机柜级-电源级-芯片级”分层放大。预计2030年全行业AI服务器电容市场空间将从2026年的约361亿元提升至约2300亿元，其中MLCC市场空间增长最快，预计从217亿元增长至1335亿元，增长约 $133%$ 。超级电容、MLCC、MLPC增量弹性最高，分别增长 $314%$ 、 $133%$ 、 $114%$ 。

主要观点

1. 电容需求升级

• 功率提升：AI服务器功率从约150kW提升至180-220kW，导致对电容的高频、大电流、强瞬态负载需求增强。
• 分层需求：超级电容用于机柜级瞬时功率补偿，薄膜电容用于高压母线滤波，牛角电容用于PSU稳压，MLCC、钽电容、MLPC用于芯片周边高频去耦和稳压。
• 市场空间：2030年全行业AI服务器电容市场空间预计达2300亿元，其中MLCC占比最大，约 $58%$ 。

2. MLCC需求与价格弹性最强

• 用量增长：GB300单柜MLCC用量约45万颗，Rubin平台用量提升至65万颗，价值量从37.4万元提升至54万元。
• 规格升级：AI服务器MLCC需求以高容、超高容为主，如106、107等，单价可达0.5-2元/颗，较普通品价格差距可达100倍。
• 供需紧张：高端MLCC由日韩厂商主导，国内厂商如三环、风华主要承接普通高容外溢。

3. 钽电容与MLPC需求加速渗透

• 钽电容：用于高可靠大容量稳压，AI服务器需求预计从2026年的20亿元增长至2030年的82亿元。
• MLPC：用于GPU背面及VRM滤波，2030年市场空间预计达51亿元，价格较普通品高2-4倍。

4. 上游材料受益

• 陶瓷粉体：AI服务器MLCC需求推动陶瓷粉体向小粒径、高纯度升级，价格由6-7万元/吨提升至15-20万元/吨。
• 镍粉：用于内电极，AI需求推动镍粉向80nm以下升级，价格翻番。
• 隔离膜：AI服务器需求推动市场空间增长至20-30亿元。

关键信息

1. AI服务器电容市场结构

• 超级电容：2030年市场空间预计达616亿元，增长 $314%$。
• 薄膜电容：2030年市场空间预计达28亿元，增长 $9%$。
• 牛角电容：2030年市场空间预计达188亿元，增长 $41%$。
• MLCC：2030年市场空间预计达1335亿元，增长 $133%$。
• 钽电容：2030年市场空间预计达82亿元，增长 $47%$。
• MLPC：2030年市场空间预计达51亿元，增长 $114%$。

2. 供应链与竞争格局

• 高端MLCC：村田、三星电机、TDK、太阳诱电主导，国瓷材料、三环、风华等国内厂商逐步承接普通高容外溢。
• 钽电容：Kemet、松下、威世为主，国内顺络电子有望突破。
• MLPC：松下为主，江海股份、万裕科技、台湾钰邦等加速国产替代。

3. 材料与制造工艺

• 陶瓷粉体：决定MLCC介质层性能，高端粉体粒径小于120nm，价格提升至15-20万元/吨。
• 镍粉：高端需求推动向80nm以下升级，价格翻番。
• 制造瓶颈：高容MLCC制造难度高，涉及薄层流延、高精度印刷、多层叠层、烧结匹配等环节，良率低，生产周期长。

4. 投资建议

• MLCC成品：三环集团、风华高科。
• 上游材料：博迁新材、国瓷材料、有研新材、洁美科技。
• 钽电容：宏达电子、振华科技、火炬电子、顺络电子。
• MLPC：江海股份。

风险提示

• 需求不及预期。
• 客户认证和扩产不及预期。
• 原材料价格波动。
• 行业竞争加剧。