20260729-东吴证券-AI服务器电容研究系列一_芯片侧供电升级_MLCC量价弹性先行_69页_2mb

报告摘要

AI服务器电容市场分析总结

核心内容

AI服务器算力升级推动电容市场快速增长，电容需求沿“机柜级-电源级-芯片级”分层放大，其中MLCC、超级电容、薄膜电容、钽电容及MLPC等品类受益显著。预计2030年AI服务器电容市场空间将从2026年的约361亿元增长至2,300亿元，其中MLCC市场空间增长最快，预计达1,335亿元，同比增长133%。

主要观点

电容需求升级
- AI服务器功率提升至180-220kW，导致电容需求从普通规格向高容量、小型化、高可靠方向升级。
- MLCC在芯片侧承担高频去耦、瞬时补电和局部稳压功能，需求主要集中在GPU、CPU、HBM等区域。
市场空间预测
- MLCC、超级电容、MLPC等品类在AI服务器中具有高价值量和高增长潜力。
- 2030年，MLCC市场空间达1,335亿元，超级电容达616亿元，MLPC达51亿元，薄膜电容达28亿元。
价格弹性
- AI用MLCC价格较普通品上涨100倍，高端MLCC产品价格提升显著。
- 超级电容、MLCC、MLPC等品类价格涨幅较大，部分产品价格翻倍。
供应链格局
- MLCC高端市场由村田、三星电机、TDK、太阳诱电主导，国巨、华新科和三环、风华等大陆厂商逐步承接普通高容外溢。
- 钽电容和MLPC市场由Kemet、松下、江海股份等厂商主导，国产厂商如顺络电子、江海股份有望突破。
材料升级与国产替代
- MLCC升级依赖陶瓷粉体、镍粉等上游材料，其中陶瓷粉体对介电性能、薄层化和可靠性影响最大。
- 国产陶瓷粉体在普通中高端及部分车规领域已具备供应能力，但在高端AI服务器领域仍需突破。

关键信息

AI服务器电容需求结构

超级电容(LIC)：用于机柜级瞬时功率补偿，2030年市场空间达616亿元。
薄膜电容：用于高压母线滤波，2030年市场空间达28亿元。
牛角电容：用于PSU输入/输出稳压，2030年市场空间达188亿元。
MLCC：用于芯片侧高频去耦和稳压，2030年市场空间达1,335亿元。
钽电容：用于芯片侧稳压，2030年市场空间达82亿元。
MLPC：用于中频大电流滤波，2030年市场空间达51亿元。

MLCC市场特点

MLCC在AI服务器中占比最高，GB300单柜用量约45万颗，价值约37.4万元。
MLCC规格升级至高容、超高容，如106、107，单价可达0.5-2元/颗。
2026年AI服务器MLCC需求约434亿颗，2030年预计达2,746亿颗。

供应链与材料

陶瓷粉体、镍粉、电子浆料、离型膜等材料对MLCC性能有重要影响。
陶瓷粉体向小粒径、高纯度、高一致性方向发展，高端粉体价格可达15-20万元/吨。
国产陶瓷粉体在普通中高端及部分车规领域已具备供应能力，但高端AI服务器粉体仍需突破。

投资建议

MLCC成品：关注三环集团、风华高科。
上游材料：关注博迁新材、国瓷材料、有研新材、洁美科技。
钽电容：关注宏达电子、振华科技、火炬电子、顺络电子。
MLPC：关注江海股份。

风险提示

需求不及预期。
客户认证和扩产不及预期。
原材料价格波动。
行业竞争加剧。

市场增长路径

需求拉动
- AI服务器功率密度提升，带动MLCC、超级电容、MLPC等需求增长。
- 芯片侧高频、大电流、强瞬态负载需求提升，推动电容性能升级。
中游成品放量
- MLCC、钽电容、MLPC等中游产品受益于需求升级和价格上涨。
- 2026年MLCC市场空间达217亿元，2030年预计达1,335亿元。
上游材料受益
- 高端陶瓷粉体、镍粉等材料价格提升，市场空间扩大。
- 陶瓷粉体需求从传统市场（约36-49亿元）增长至2030年的约34亿元，增长81%。