20260730-东吴证券-_电力设备_曾朵红_深度_AI服务器电容研究系列_芯片侧供电升级_MLCC量价弹性先行_4页_887kb

报告摘要

AI服务器电容研究系列总结：芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行

核心内容概述

随着AI算力的持续升级，AI服务器的电容需求也相应提升，推动了MLCC（多层陶瓷电容器）、超级电容、牛角电容、聚合物钽电容及MLPC（多层片式电容器）等电容品类的市场增长。本次报告重点分析AI服务器供电升级背景下，电容市场尤其是MLCC的量价弹性，并提供相关投资建议。

主要观点

AI算力升级驱动电容需求增长
AI服务器功率密度提升，尤其是从GB300向Rubin迭代后，单柜功率由约150kW提升至180-220kW，推动了电容需求的分层放大。电容在不同层级（机柜级、电源级、芯片级）的应用更加广泛。
MLCC是AI服务器电容升级的核心
MLCC在芯片周边承担高频去耦、瞬时补电和局部稳压功能，需求由普通规格向高容量、小型化、高可靠方向升级。预计2030年全行业MLCC需求量达2746亿颗，对应市场空间1335亿元，较2025年增长133%。
高端MLCC制造壁垒高，日本厂商主导
高端MLCC制造依赖纳米级陶瓷粉体制备、超薄介质层叠层工艺及高良率生产能力，目前主要由村田、三星电机、TDK、太阳诱电等日本厂商主导。国内厂商如三环集团、风华高科更多承接普通高容外溢。
MLCC价格显著上涨
截至2026年6月，AI服务器用超高容MLCC价格约为0.5-2元/颗，较传统市场价格上涨10-30%，二级市场价格涨幅达5倍以上。
上游材料市场空间广阔
- 陶瓷粉体：2025年市场空间约36-49亿元，高端120nm以下粉体售价约15-20万元/吨，2030年AI增量市场空间约34亿元。
- 镍粉：2025年市场空间约80-96亿元，高端镍粉价格翻番，2030年AI增量市场空间约80.8亿元。
- 隔离膜：2025年市场空间约150亿元，2030年AI增量需求约5亿平，增量市场空间20-30亿元。
聚合物钽电容与MLPC加速渗透
AI服务器对聚合物钽电容和MLPC的需求显著提升，国内厂商如顺络电子、江海股份等有望突破，实现国产替代。