> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI服务器电容研究系列总结：芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行 ## 核心内容概述 随着AI算力的持续升级，AI服务器的电容需求也相应提升，推动了MLCC（多层陶瓷电容器）、超级电容、牛角电容、聚合物钽电容及MLPC（多层片式电容器）等电容品类的市场增长。本次报告重点分析AI服务器供电升级背景下，电容市场尤其是MLCC的量价弹性，并提供相关投资建议。 ## 主要观点 - **AI算力升级驱动电容需求增长** AI服务器功率密度提升，尤其是从GB300向Rubin迭代后，单柜功率由约150kW提升至180-220kW，推动了电容需求的分层放大。电容在不同层级（机柜级、电源级、芯片级）的应用更加广泛。 - **MLCC是AI服务器电容升级的核心** MLCC在芯片周边承担高频去耦、瞬时补电和局部稳压功能，需求由普通规格向高容量、小型化、高可靠方向升级。预计2030年全行业MLCC需求量达2746亿颗，对应市场空间1335亿元，较2025年增长133%。 - **高端MLCC制造壁垒高，日本厂商主导** 高端MLCC制造依赖纳米级陶瓷粉体制备、超薄介质层叠层工艺及高良率生产能力，目前主要由村田、三星电机、TDK、太阳诱电等日本厂商主导。国内厂商如三环集团、风华高科更多承接普通高容外溢。 - **MLCC价格显著上涨** 截至2026年6月，AI服务器用超高容MLCC价格约为0.5-2元/颗，较传统市场价格上涨10-30%，二级市场价格涨幅达5倍以上。 - **上游材料市场空间广阔** - **陶瓷粉体**：2025年市场空间约36-49亿元，高端120nm以下粉体售价约15-20万元/吨，2030年AI增量市场空间约34亿元。 - **镍粉**：2025年市场空间约80-96亿元，高端镍粉价格翻番，2030年AI增量市场空间约80.8亿元。 - **隔离膜**：2025年市场空间约150亿元，2030年AI增量需求约5亿平，增量市场空间20-30亿元。 - **聚合物钽电容与MLPC加速渗透** AI服务器对聚合物钽电容和MLPC的需求显著提升，国内厂商如顺络电子、江海股份等有望突破，实现国产替代。 ## 关键信息 ### 市场预测（单位：亿元） | 电容品类 | 2026年市场空间 | 2030年市场空间 | 增长率 | |----------|----------------|----------------|--------| | MLCC | 217 | 1335 | +133% | | 超级电容 | 616 | 2300 | +133% | | 牛角电容 | 188 | 1335 | +133% | | 钽电容 | 20 | 82 | +310% | | MLPC | 14 | 51 | +264% | | 薄膜电容 | 28 | 2300 | +133% | ### 投资建议 - **MLCC成品**：关注【三环集团】【风华高科】 - **上游材料**：关注【博迁新材】【国瓷材料】【有研新材】【洁美科技】 - **钽电容**：关注【宏达电子】【振华科技】【火炬电子】【顺络电子】 - **MLPC**：关注【江海股份】 ### 风险提示 - 需求不及预期 - 客户认证和扩产不及预期 - 原材料价格波动 - 行业竞争加剧 ## 附录：东吴证券研究所联系方式 如需了解更详细的研究报告内容，请联系东吴证券研究所机构销售团队。 --- **数据来源**：Wind，东吴证券研究所 **注**：所对应市值、PE数据截至2026年6月30日，港股市值按2026年6月30日汇率0.87换算为人民币，美光科技数据以美元计，其余数据单位为人民币。