AI服务器电容研究系列一_芯片侧供电升级_MLCC量价弹性先行_69页_2mb

AI服务器电容市场分析总结

核心内容概述

随着AI服务器功率密度的提升，电容需求从机柜级、电源级逐步向芯片级升级，推动MLCC、钽电容、MLPC等电容品类需求增长。预计2030年，AI服务器电容市场空间将从2026年的约361亿元增长至约2300亿元，其中MLCC量价弹性最大，市场空间有望达1335亿元。

主要观点

• AI算力升级：AI服务器功率密度提升，导致对电容的性能需求提高，从低频稳压转向高频去耦、瞬时补电等高端应用。
• 电容分层需求：电容在AI服务器中按供电层级分为超级电容、薄膜电容、铝电解电容、MLCC、钽电容、MLPC等，各品类在不同位置发挥不同作用。
• MLCC需求增长最快：MLCC作为芯片侧核心电容，需求增长最快，预计2030年市场空间达1335亿元，占全行业AI服务器电容市场约58%。
• 高端MLCC供需紧张：高端MLCC因高容、小型化、高可靠性需求，导致供需失衡，价格涨幅显著，部分国产厂商如三环、风华正在承接普通高容外溢。
• 上游材料价值提升：陶瓷粉体、镍粉等材料因高容MLCC需求增长而价值提升，其中高端陶瓷粉体价格可达15-20万元/吨，国产替代加速。
• 投资机会显现：建议关注MLCC成品（三环集团、风华高科）、上游材料（博迁新材、国瓷材料、有研新材、洁美科技）、钽电容（宏达电子、振华科技、火炬电子、顺络电子）、MLPC（江海股份）等厂商。

关键信息

AI服务器电容需求结构

2026-2030年AI服务器电容市场空间预测（亿元）

MLCC需求与市场空间

• 2026年：全行业AI服务器MLCC需求约434亿颗，市场空间约217亿元。
• 2030年：预计全行业AI服务器MLCC需求达2746亿颗，市场空间达1335亿元，较传统市场增长 $133%$。
• GB300：单柜MLCC用量约45万颗，价值量约37.4万元，占整柜电容价值约 $72%$。
• Rubin：单柜MLCC用量提升至约65万颗，价值量提升至约54万元，较GB300增长 $44%$。

MLCC规格与价值

• 规格升级：MLCC由普通规格（如104）向高容（如106、107）升级。
• 价值提升：AI用超高容MLCC单价可达0.5-2元/颗，普通品约0.01-0.02元/颗，价差可达100倍。
• 高容MLCC需求：高容MLCC占比逐步提升，预计2030年达 $60%$，带动陶瓷粉体、镍粉等材料需求。

MLCC制造与材料

• 制造瓶颈：高容MLCC制造难度高，涉及薄层流延、高精度印刷、多层叠层、烧结工艺等。
• 材料需求：陶瓷粉体决定介电性能，镍粉决定内电极导电性能，高端粉体价格可达15-20万元/吨。
• 国产替代：国产厂商如国瓷材料、三环、风华正在进入高端粉体供应，但120nm以下仍由日系主导。

价格与市场趋势

• 原厂涨价：村田、三星电机、太阳诱电等原厂已发布涨价函，AI用高容MLCC价格涨幅达 $10-30%$。
• 二级市场：AI用高容MLCC现货价格涨幅显著，部分规格达5倍以上。
• 供需失衡：高端MLCC供给紧张，普通高容产品因产能外溢而面临供给收缩。

投资建议与风险提示

投资建议

• MLCC成品：三环集团、风华高科。
• 上游材料：博迁新材、国瓷材料、有研新材、洁美科技。
• 钽电容：宏达电子、振华科技、火炬电子、顺络电子。
• MLPC：江海股份。

风险提示

• 需求不及预期：AI服务器功率提升不及预期。
• 客户认证与扩产不及预期：国产厂商难以快速通过客户认证或扩产。
• 原材料价格波动：陶瓷粉体、镍粉等材料价格波动。
• 行业竞争加剧：高端电容市场竞争加剧，可能导致价格下行。