20240401-上海证券-电子行业周报_折叠屏手机逆势渗透_成熟制程价格继续下跌或将利好本土设备厂商_10页_551kb

报告摘要

电子行业周报总结（2024.03.25-2024.03.29）

核心内容

本报告总结了2024年3月25日至3月29日期间电子行业的市场表现、行业动态及投资建议，重点分析了折叠屏手机市场、晶圆代工价格趋势、AI芯片需求增长以及相关产业链企业的表现。

市场行情回顾

SW电子指数：过去一周下跌 4.43%，板块整体跑输沪深300指数 4.22pct，跑输创业板综指数 1.23pct。
子板块表现：
- 光学光电子板块跌幅最小，为 -1.09%。
- 半导体板块跌幅最大，为 -5.84%。
- 其他电子Ⅱ、元件、消费电子、电子化学品Ⅱ板块分别下跌 -1.72%、-4.17%、-4.49%、-5.63%。
三级行业表现：
- 面板板块涨幅最大，为 0.78%。
- 分立器件、半导体材料、模拟芯片设计板块跌幅较大，分别为 -7.46%、-7.12%、-6.50%。

个股表现

周涨幅前十名：华体科技（30.12%）、沃尔核材（22.62%）、科森科技（22.22%）、日久光电（17.36%）、厦门信达（17.11%）、爱克股份（16.89%）、硕贝德（13.94%）、峰昭科技（13.60%）、光弘科技（10.05%）、金溢科技（9.58%）。
周跌幅前十名：长光华芯（-22.05%）、宏昌电子（-20.14%）、源杰科技（-20.08%）、和林微纳（-18.15%）、*ST碳元（-17.84%）、新亚电子（-15.58%）、凯华材料（-15.56%）、联动科技（-15.01%）、中晶科技（-14.94%）、力芯微（-14.86%）。

行业动态

折叠屏手机逆势渗透：
- 折叠屏手机销量持续增长，2023Q3中国市场销量达 198万台，同比增长 175%。
- vivo发布新折叠屏手机，价格进一步下探，支持AI功能，预计推动市场热情。
- 折叠屏盖板UTG方案销量占比达 67%，未来有望进一步上升，受益企业包括 长信、凯盛。
- 铰链环节核心供应商包括 精研科技、东睦股份、统联精密。
晶圆代工价格下跌：
- 2024Q1部分晶圆代工厂成熟制程报价下调 4%-6%，二季度或再降价，上半年累计降幅达 10%。
- AI加速器市场规模预计在 2025年将超1500亿美元，推动晶圆代工需求增长。
- 中国大陆成熟制程产能占比预计从 2023年的29% 提升至 2027年的33%，利好本土设备厂商。
AI与云服务增长趋势：
- 2029年全球将有 95%的笔记本电脑支持AI，2024年和2025年将迎来更新高峰。
- 2024年中国大陆云服务支出预计增长 18%，受生成式AI推动，云厂商加速“内卷”。
其他行业进展：
- 英特尔与 Arm 合作支持新兴企业开发基于Intel 18A制程的Arm架构SoC。
- 瑞萨电子推出自研RISC-V内核的32位MCU，已实现商用。
- 台积电受益于大客户追单，预计2024年3nm营收占比将超 20%。
- SK海力士预计2024年HBM芯片在DRAM销售中占比将达 两位数。
- Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶，总投资 50亿美元。
- 京东方启动国内首条第8.6代AMOLED生产线，投资 630亿元，将提升OLED屏幕性能与生产效率。

投资建议

维持“增持”评级：认为2024年电子半导体产业将博弈复苏，当前市盈率处于历史低位，风险释放。
重点推荐领域：
- 半导体设计：关注超跌标的，如 中科蓝讯、炬芯科技。
- AIOT SoC芯片：推荐 中科蓝讯、炬芯科技。
- 模拟芯片：推荐 力芯微。
- 驱动芯片：推荐 峰昭科技、新相微。
- 半导体设备材料：推荐 华海诚科、新莱应材、华兴源创、精测电子。
- XR产业链：推荐 兆威机电。
- 折叠屏产业链：推荐 东睦股份。
- 军工电子：推荐 紫光国微、复旦微电。
- 华为供货商：推荐 汇创达。