科技行业全市场科技产业策略报告第四十八期：5大角度回顾2019年半导体产业链发生的变化-191222_26页__1mb

2019年半导体产业链变化总结

核心内容概述

2019年，全球半导体行业在技术、政策、资本和市场等多个维度发生了显著变化。中国半导体产业在面临中美贸易摩擦和日韩出口禁令等外部挑战的同时，也迎来了国产化加速、政策支持增强、资本投入加大和市场需求增长等积极因素。半导体指数和申万电子行业指数分别上涨了84.70%和75.40%，显示出行业整体的稳健发展态势。

主要观点

技术革新推动需求增长，国产化趋势加速

• 芯片制造：亚洲芯片公司逐渐壮大，中国厂商如紫光展锐发布5G通信技术平台及首款5G基带芯片——春藤510，标志着其进入全球5G第一梯队。
• 技术突破：2019年半导体行业在存储、传感器、量子材料等领域取得技术进展，尤其在5G、物联网和人工智能等技术的推动下，行业需求显著提升。
• 全球专利分布：全球半导体技术发明专利主要集中在日、美、中，三星、台积电和京东方是专利申请最多的三家企业。

政策支持推动产业发展

• 全球市场摩擦：中美贸易战和日韩出口禁令对全球半导体供应链造成冲击，尤其是对韩国三星、LG和SK海力士等企业。
• 国内政策：中国政府出台多项政策，包括税收减免、人才支持和技术扶持，如大基金二期成立，注册资本达2041亿元，推动集成电路产业链布局。
• 人才培养：教育部支持26所高校建设示范性微电子学院，推动高端人才培养，为半导体产业提供人才保障。

资本投入推动产能扩张

• 晶圆厂建设：中国处于晶圆制造产能扩张阶段，全球预计年底将有15座新晶圆厂开建，总投资达380亿美元。
• 大基金引领：大基金二期聚焦于集成电路产业链，重点支持芯片制造、设计、封测和设备材料等领域，预计带动社会资金规模达6000亿元。
• 企业资本支出：台积电和中芯国际前三季度资本支出分别增长44%和11%，显示行业对先进制程的重视。

公司发展与市场验证

• 并购活动：2019年全球半导体并购金额达280亿美元，中国大陆企业开始关注国内市场，如闻泰科技收购安世半导体，交易金额达267亿元。
• 三季报表现：龙头企业财务数据环比反弹，部分公司如兆易创新、卓胜微、晶方科技等实现净利润大幅增长。
• 科创板支持：科创板为半导体企业提供了融资平台，首批25家挂牌公司中有6家来自半导体行业，占24%。23家申报企业中，设计类公司占多数。
• 新三板发展：新三板半导体公司主要集中在设计和封测环节，部分企业成为上市公司并购标的，受到大基金支持。

关键信息

技术进展

• 5G与物联网：推动了芯片制造和设备需求增长，尤其是5G基带芯片、毫米波天线芯片和传感器技术。
• 工艺突破：中国半导体工艺在2019年12月正式宣布进军2纳米，标志着技术实力的提升。
• 设备与材料：中微半导体的刻蚀机通过台积电5纳米工艺验证，广奕电子在设备领域表现突出，铭凯益、凯德石英等在材料领域取得进展。

政策与市场环境

• 中美贸易摩擦：影响了华为等企业，也促使中国加快国产化进程。
• 日韩出口禁令：对韩国半导体供应链和下游产业产生影响，同时也推动了中国对半导体设备材料的自主开发。
• 税收与研发支持：财政部、税务总局等出台多项税费减免政策，鼓励研发投入和设备采购。

资本与市场表现

• 全球并购趋势：2019年全球半导体并购案值达到280亿美元，主要集中在芯片公司、知识产权和晶圆厂。
• 国内并购案例：闻泰科技收购安世半导体，成为国内最大并购交易。
• 市场指数：2019年半导体指数、申万电子指数均大幅上涨，显示市场对半导体行业的信心。

产业链分析

• 设计领域：包括艾为电子、晟矽微电、钜芯集成等，部分企业已实现国产化突破。
• 封测领域：华岭股份、利扬芯片等企业表现突出，成为国内封测市场的重要力量。
• 设备领域：中微半导体、广奕电子等企业在设备研发和制造方面取得进展。
• 材料领域：铭凯益、凯德石英、创达新材等企业在材料研发和生产方面取得成果。
• 器件领域：星海电子、宏微科技等企业在分立器件和功率半导体领域具有竞争力。

风险提示

• 政策发展不及预期：半导体产业政策若未达到预期效果，可能影响行业发展。
• 企业盈利不及预期：受外部环境和市场竞争影响，企业盈利可能不达预期。

总结

2019年，中国半导体行业在技术、政策、资本和市场等多个方面实现了显著进展，特别是在5G、物联网和人工智能等新技术的推动下，行业需求持续增长。政策支持和资本投入为国产化替代提供了有力保障，而并购活动和资本市场的发展进一步验证了行业的增长潜力。整体来看，中国半导体产业链正逐步崛起，具备了较强的国际竞争力。